用語集

2024年Q2 OpenAI (米San Francisco・2015年Sam Altman + Elon Musk + 多creators共同創業・Industry-leading AI lab dominant brand) 発表GPT-4o Vision・GPT-4o Omni model native multimodal capability・Text + Vision + Audio integrated single model + Industry-leading multimodal flagship + Image understanding + OCR + Visual reasoning + Chart analysis + Document analysis + 多 Industry-leading multimodal use cases・OpenAI API access + ChatGPT consumer access + Industry-leading multimodal LLM dominant brand。

2023年OpenAI発表GPT-4V (GPT-4 with Vision)・Industry-leading OpenAI proprietary VLM + Industry-leading GPT-4 + vision capability + Industry-leading first major commercial VLM + Industry-leading widespread enterprise adoption。

GPT-1 は2018年6月OpenAI Alec Radford・Karthik Narasimhan・Tim Salimans・Ilya Sutskever が論文「Improving Language Understanding by Generative Pre-Training」で発表した初の大規模言語モデル (LLM) でTransformer Decoder のみ・1.17億 パラメータ・BookCorpus データセット (7,000冊書籍) ・教師なし事前学習+教師ありファインチューニング採用しGPT シリーズの起点となった現代LLM 革命の出発点。

NVIDIA Blackwell世代の最上位GPUダイ。21,760 CUDA Core・680 Tensor Core・170 RT Core搭載、RTX 5090（32GB GDDR7）とRTX PRO 6000 Blackwellで採用、TSMC 4NPプロセス。

Central Processing Unit（中央処理装置）の略。コンピュータの「頭脳」として、プログラムの命令を実行する。

Graphics Processing Unit（グラフィック処理装置）の略。画像や映像の処理を専門に行う。

CPU Heatspreader除去技術。IHS(Integrated Heat Spreader・銅製ニッケルメッキ)・Delid(IHS剥離)・Rockit Cool Ryzen/Intel Delid Tool(¥8,800)・der8auer Direct Die Frame(LGA1700/AM5・¥18,000)・Liquid Metal Conductonaut(+10-20℃改善)・Thermal Grizzly KryoSheet・IHS vs Direct Die・Warranty無効化リスク・Intel 14900K/Ryzen 9950X対象・2026年エンスージアスト定着、温度差大。

MSI Afterburner Curve Editor(Ctrl+F)。Voltage/Frequency Curve(横軸V・縦軸MHz)・Undervolt: 高freq点を低freq位置にdrag・点と点をflat化(0.875V → 2700MHz typical RTX 5090)・Lock voltage curve(同電圧で複数clock freq固定)・Apply後 Reboot・Stability test(3DMark Time Spy/Furmark/Unigine Superposition 30min)・Crash時 voltage上げ調整・10-15% performance loss vs+15-20% efficiency gain・Linux nvidia-smi -lgc(set GPU Clock)/-pl(power limit)・2026年 RTX 5090 575W→475W同性能事例多。

GPU電圧/周波数Curve Editor。MSI Afterburner Curve Editor (Ctrl+F)・NVIDIA RTX 50/40 0.875V@2700MHz目安・AMD Radeon Software Min/Max電圧±50mV・Wattman・Intel Arc Control・Hot Spot 95°C以下・PL%電力制限・Memory OC +1500MHz・Temp Target 75°C-83°C・Performance Lossless 5-10% Power Save、2026年RTX 5090/RX 9070 XT必須調整。

GPU電圧下げ+性能向上技術。MSI Afterburner・EVGA Precision X1・AMD Adrenalin(Radeon Tuning)・NVIDIA App Curve Editor(MSI Afterburner curve・v/f点下げ)・RTX 5090 0.95V@2500MHz(stock 1.08V@2700)・消費電力-75-150W・熱-8-12℃・性能保持95%+・AMD RX 9070 XT UV -60W可能、2026年静音+省電力運用定着。

GPU低電圧化省電力手法。MSI Afterburner・NVIDIA App(旧GeForce Experience)・AMD Adrenalin・curve editor・ASUS GPU Tweak III・EVGA Precision X1・XFX Speedster・PowerColor Devil Box・Gigabyte AORUS Engine代表、RTX 5090 -150mV=-60W/性能ほぼ同で温度改善。

GPU UV 検証手順。3DMark Time Spy/Port Royal/Speed Way Stress Test(20 run loop・97%+ passing)・OCCT VRAM test・Furmark 30min・Unigine Superposition 1440p Extreme・ベンチスコア+5%・温度-10℃・Cyberpunk 2077 PT 1h実戦・Forza Motorsport 2h・Heaven 4.0 Benchmark・Driver crash/Blue Screen/Artifact detection・NVIDIA Inspector Strict/OCCT GPU 1時間推奨、2026年RTX 5090 575W→450W常用。

EthereumのEthashアルゴリズムを用い、GPUのビデオメモリを活用してブロック生成に参加したマイニング手法。DAGファイルの肥大化に伴い、高VRAM搭載GPUが必須となった歴史的プロセス。

概要

Custom Loop CPU Block。EKWB EK-Quantum Velocity² AM5/LGA1851($129・Acetal/Plexi/Nickel-Copper)・Alphacool Core 1 Aurora AM5($89)・Corsair XC7 RGB ELITE($109)・Bitspower Summit OF(AMD・Copper)・Heatkiller IV PRO Basic($85)・Micro fin density(0.3-0.4mm・60-100 fin/inch)・Jet plate angle重要(45°最適)・Silver thermal solder・2026年 9950X3D/285K対応UPDATE kit、Liquid Metal併用で-15℃達成。

Premium CPU Water Block。EKWB Quantum Velocity² LGA1700/1851 D-RGB($129・Acetal/Plexi/Nickel-Copper)・Quantum Velocity² AM5 D-RGB($129)・Quantum Velocity² Direct Die Frame Edition($169・Direct Die ready)・Corsair Hydro X XC7 RGB ELITE LGA1700/1851/AM5($109)・XC9 PRO Threadripper sTR5($199)・Bitspower Summit OF AM5($99)・Heatkiller IV PRO Basic AM5($85・budget)・Phanteks Glacier C396I($109)・Alphacool Core 1 Aurora($89)・Premium Loop CPU温度 60-65℃ Sustained 9950X3D OC・Stock IHS+Liquid Metal併用・2026年 Custom Loop勢 EKWB主流。

GPUの熱を逃がす手法の比較。空冷（ヒートシンク＋ファン）と水冷（ラジエーター＋ポンプ）における冷却効率、静音性、設置難易度、および次世代ハイエンドGPUの熱設計への影響を指す。

CPU/マザボ電源端子規格。24pin ATX(主電源)・8pin EPS(CPU・+12V 336W)・8pin EPS×2(HEDT用・672W)・4+4pin EPS(ATX3.1・分離型)・6pin PCIe→8pin CPU変換禁止・MSI MEG Ai1300P PCIE5/Seasonic PRIME TX-1600 ATX 3.1対応、2026年Z890 Maximus/X870E Herox EPS×2標準。

GPGPU並列計算。NVIDIA CUDA 12.8(RTX 5090 104 TFLOPS FP32・419 TFLOPS FP16)・AMD ROCm 6.3・Intel oneAPI 2025.1・OpenCL 3.0・SYCL 2020・Vulkan Compute・Metal Performance Shaders(Apple M4)・WebGPUが代表、2026年AI/MLワークロード・分散学習・科学計算で必須。

LLM訓練時にGPUメモリに収まらないデータ（オプティマイザ状態・勾配・パラメータ）をCPUメモリやNVMe SSDに退避し、必要時にGPUに転送して計算する手法。DeepSpeed ZeRO-OffloadやZeRO-Infinityが代表的実装。