用語集

FDM方式3Dプリンターで使用する熱可塑性樹脂の線材。直径1.75mmが標準で、PLA・ABS・PETG・TPU・ナイロンなど用途に応じた素材が選べる。スプール（巻き取りリール）に巻かれて販売される。

3Dプリンタ用の樹脂線材。PLA/PETG/ABS/TPU/PA-CF が主流、2026年は Bambu Lab P1S/X1C で多色印刷+カーボン繊維対応が標準化。

3D Print Material。PLA Polylactic Acid (低温・初心者)・PLA+ (耐久向上)・Silk PLA・PETG・ABS・ASA (UV耐性)・TPU 95A/85A (Flexible)・PA Polyamide (Nylon・耐熱130°C)・PA-CF Carbon Fiber Composite (Bambu独自)・PC Polycarbonate・PEEK (高温300°C+耐薬品)・PP Polypropylene・Wood/Metal Filled・Bambu PETG-CF・Bambu PAHT-CF・Polymaker・eSun・SUNLU・¥¥¥¥-¥¥¥¥/kg・Resin (UV LCD): Anycubic UV Tough/ABS-Like/Water Wash・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥/L、2026年PA-CF Engineering普及。

立体構造ベイパーチャンバー。熱拡散効率を大幅改善

データ並列（DP）・テンソル並列（TP）・パイプライン並列（PP）の3つの並列化手法を同時に組み合わせた大規模分散学習戦略。数百〜数千GPUでの効率的なLLM学習を実現し、Megatron-LMやDeepSpeedが代表的な実装。

溶融した樹脂フィラメントをノズルから押し出しながら空中に立体造形できるハンドヘルド型のクリエイティブツール。3Dプリンターの原理を手描き感覚に落とし込んだデバイスで、教育・ホビー・プロトタイピングなど幅広い用途に使われる。

3Dペン内蔵のヒーターブロック温度をPID制御やサーミスタフィードバックで精密に管理する機構。フィラメント素材ごとに最適な溶融温度を維持し、押し出しの安定性・造形品質・安全性を確保する。

3Dペン先端に装着される金属製またはセラミック製の押し出し口。フィラメントを加熱溶融して細い線状に絞り出す部品で、ノズル径・素材・形状が造形の線幅・精度・メンテナンス性を左右する。

ポリ乳酸（Polylactic Acid）を主成分とする3Dペン用フィラメント。トウモロコシ由来の生分解性プラスチックで、180-210℃の低温で溶融し、臭気がほぼなく安全性が高いため、3Dペンの標準素材として最も広く使われている。

3Dペンに装填して使用する棒状の熱可塑性樹脂素材。直径1.75mmが標準規格で、PLA・ABS・PCLなど素材ごとに融点や物性が異なり、用途に応じて使い分ける。色・透明度・光沢のバリエーションも豊富。

UL 3DMark GPU benchmark。Time Spy(DX12・1440p・2016年-)・Time Spy Extreme(4K DX12)・Fire Strike(DX11 legacy)・Port Royal(RT・DX12)・Speed Way(DX12U + RT・2022年-)・Steel Nomad(Vulkan DX12・2024年・Cross-platform Android/iOS/Mac対応・Time Spy後継)・Steel Nomad Light(Mobile)・Solar Bay(RT Mobile)・RTX 5090 Time Spy ~41000・Speed Way ~11500・AMD RX 9070 XT Time Spy ~27000・2026年 Steel Nomad標準化。

UL 3DMark CPU性能テスト。CPU Profile(1/2/4/8/16+ thread・separate scoring)・Time Spy CPU score(DX12)・Fire Strike Physics(DX11)・Steel Nomad CPU(2024年新)・Speed Way CPU・PCMark 10(Office Pro+ AI Test)・CrossMark・Geekbench AI・Procyon AI・Cinebench R24・Blender Benchmark対応、2026年Ryzen 9950X3D/Core Ultra 285K対比定番。

概要

3DMark UL Solutions ベンチマーク。Time Spy (DX12 1440p)・Fire Strike Ultra (DX11 4K)・Port Royal (DXR Ray Tracing)・Speed Way (DX12U Mesh Shader)・Steel Nomad (4K Modern)・Solar Bay (Mobile RT)、2026年RTX 5090 Time Spy ~36000/Steel Nomad ~9500目安。

UL Solutions GPU/CPUベンチマーク。Steel Nomad(2024 DirectX 12・RTX 5090 14500+)・Time Spy/Extreme(DirectX 12)・Port Royal(Ray Tracing)・Speed Way(DX12 Ultimate)・Fire Strike(DX11・旧世代)・Night Raid(iGPU向け)・Wild Life(Mobile)・Procyon AI benchmark・CPU Profileが2026年主要、score比較Webで公式ランキング確認。

3DMark専用レイトレーシングベンチマーク(2019)。DXR利用、RTX 30/40/50系性能比較標準。RTX 4090スコア25,000、RTX 5090 33,000+。

3次元形状をソフト上で作成する手法。Blender 4.3・Autodesk Maya 2025・Cinema 4D 2026・ZBrush 2025・Houdini 20・Substance 3D Painterが代表で、RTX 5090+128GB RAM環境で高速レンダリング。

3D Renderer。OTOY Octane Render 2026・Autodesk Arnold (Maya/3ds Max Native・CPU+GPU)・Blender Cycles X (CUDA+OptiX+Metal+HIP+oneAPI)・Maxon Redshift (CPU+GPU・C4D/Houdini/Maya/Blender対応)・Chaos V-Ray 7 (3ds Max/Maya/SketchUp)・Corona Render 12・KeyShot 12・Pixar RenderMan 26・LuxCoreRender (FOSS)・Cycles X RTX 5090 高速・Substance Painter Iray (NVIDIA)・¥0 OSS-¥¥¥¥¥¥¥/Year、2026年Cycles X RTX 5090普及。

NIST が 1998 年に FIPS 46-3 として標準化した DES の 3 段適用版ブロック暗号。EDE (Encrypt-Decrypt-Encrypt) 方式で 3 つの 56-bit 鍵を使い 112-bit (鍵 2 個利用) / 168-bit (鍵 3 個利用) 実効強度を実現、DES の単純な脆弱性を回避しつつ既存 DES ハードウェア資産を活用できる過渡期暗号として 1998-2017 年に利用された。

アドレサブルRGB接続ヘッダ。3pin 5V ARGB(ピン配列 VDG・V5-D-G)・JRGB 12V 4pin(RGB single color legacy)・JRAINBOW(MSI 3pin ARGB)・JCORSAIR(iCUE LINK連携)・JAURA(ASUS Aura)・GIGABYTE D_LED_1/D_LED_2・ASRock RGB+ARGB V2対応、2026年デイジーチェーン120LED+4チャネル標準。