用語集

3D Graphics API 35年史 1992-2026。SGI IRIS GL (1981 Silicon Graphics)・OpenGL 1.0 (1992年7月1日 SGI→Khronos Group ARB・State Machine・Cross Platform)+OpenGL 2.0 (2004 GLSL Shader)+OpenGL 3.0 (2008 Core Profile)+OpenGL 4.6 (2017・以降Maintenanceのみ)・OpenGL ES 1.0 (2003 Mobile)+ES 2.0 (2007 GLSL ES)+ES 3.0/3.1/3.2・Glide (1996 3dfx Voodoo・専用→3dfx消滅 2000)・DirectX 1.0 (1995 Microsoft→DX5 1997→DX7 1999→DX8 2000 Programmable Shader初→DX9 2002→DX10 2007 Vista→DX11 2009 Windows 7→DX12 2015 Windows 10 Low-Level)・DX12 Ultimate (2020 RTX+VRS+Mesh Shader)・Direct3D・XAudio2・XInput・Vulkan 1.0 (2016年2月16日 Khronos AMD Mantle寄付・Low-Level CrossPlatform)+Vulkan 1.1 (2018)+1.2 (2020 Ray Tracing拡張)+1.3 (2022)+1.4 (2024年12月)・Mantle (2013 AMD→2015廃止 Vulkan継承)・Apple Metal (2014 Mac/iOS Low-Level)+Metal 3 (2022 MacBook Pro M2+Apple Silicon・MetalFX)+Metal 4 (2025 macOS Tahoe)・WebGL 1.0 (2011 OpenGL ES 2.0 Browser)+WebGL 2.0 (2017)+WebGPU (2023年4月 Chrome Stable・Vulkan/Metal/DX12後継 Web)・wgpu (Rust FOSS WebGPU)・Stadia終焉Vulkan流用・Wine DXVK (Vulkan経由DX9-12 Linux Gaming)・Proton (Steam Deck SteamOS)・¥0 OSS-¥¥¥¥¥/SDK 2026。

3dfx Interactive 1998年3月発売のPCIアクセラレータ。8MB EDO・SLI 2枚連結・Quake II/Half-Life時代の3D覇者。

米 3dfx Interactive 社が 1996-2000 年に展開した 3D グラフィックス専用アクセラレータ。Voodoo / Voodoo2 / Voodoo3 で 3D ゲーム革命を牽引、2002 年 NVIDIA 吸収まで業界標準だった伝説的 GPU。

米 3dfx Interactive 1996年10月発売の初代 3D アクセラレータ。Quake + Tomb Raider 主流・「3D ゲーミング革命の起点」.

3DモデリングソフトGUI/CAD/Slicer。Blender 4.4 (Cycles X+EEVEE Next)・FreeCAD 1.0 LTS・Onshape Cloud・Fusion 360 Personal・Maya 2026 Subscription・Houdini Indie・PrusaSlicer 2.9・OrcaSlicer 2.2・SuperSlicer 2.5・Bambu Studio・Cura 5.10・Sculpt VR・ZBrush 2026 Maxon、2026年AIメッシュ生成補助実用。

3D Sculpting Tool。ZBrush 2026 (Maxon・¥¥¥¥¥/Year)・Nomad Sculpt (iPad Pro/Android Tablet・買切¥¥¥¥)・Sculptron (Marmoset Toolbag 5)・3D-Coat 2024 (Pilgway)・Mudbox 2026 (Autodesk・Maintenance)・Forger (Maxon・Mac/iPad Free→廃止)・Dust3D (FOSS)・SculptGL (Browser FOSS)・Blender Sculpt Mode (Multires)・Adobe Substance 3D Modeler (VR)・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/Year、2026年Nomad Sculpt iPad Mobile革命。

3D Scanner Handheld 2026。Creality CR-Scan Otter (¥¥¥¥¥¥・0.05mm精度)+CR-Scan Ferret SE+Lizard・Revopoint MIRACO+POP 3+RANGE 2+INSPIRE・Shining 3D EinScan H+Pro 2X+SE+Libre+EinStar・Artec Eva+Leo+Spider II+Micro II・3DMakerpro Mole+Whale Pro+Lynx+Seal+Moose・Matter and Form V2+THREE+SCAN+ALPHA・iReal 2E (Scantech)・PrismLab S2・Calibry Mini・KIRI Engine (iPhone Scan App)・Polycam (LiDAR Scan iPhone Pro)+RoomPlan API・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/Scanner、2026年MIRACO+CR-Scan Otter+EinScan H主流。

垂直方向にメモリセルを積層した立体構造のNANDフラッシュ。大容量化と高性能化を実現

韓 Samsung 2013年量産開始の 3D 積層 NAND フラッシュメモリ。多層化 (24層 → 230層+) + 大容量 + 現代主流・「2D NAND 後継 + SSD 大容量主流」.

NAND セルを垂直に多層化する技術。Samsung 2013年V-NAND 24層から始まり、2024年300+ 層へ進化、SSD 容量増・コスト削減の主役。

3D NAND 32層は2014年Samsung V-NAND V2世代として商用化された初の量産3次元積層NANDフラッシュ技術で平面NAND微細化限界を垂直積層で打破し容量密度向上と性能/耐久両立を実現した3D NAND時代の幕開け規格。

3D NAND 300+層は2024年Samsung V-NAND V9 (286層) ・Kioxia BiCS9 (218→308層プロトタイプ) ・Micron G9 (276層) として量産展開された最新3D NAND第6世代でNVMe Gen5 14GB/s ・QLC 8TB SSD大衆化・PLC実用化への橋渡し規格となった。

3D NAND 232層は2022年Micron B68S (世界初の232層) ・SK hynix 238層・YMTC 232層として量産化された3D NAND第5世代で4TB SSD大衆化・NVMe Gen5 SSD登場・QLC 16TB SSD実現を牽引した。

3D NAND 128層は2019年Micron B47R・Samsung V-NAND V6・東芝/Kioxia BiCS5・SK hynix 4D 128層として量産化された3D NAND第3世代で QLC本格展開・NVMe Gen4 SSD台頭・2TB SSD大衆化を牽引した。

3D NAND 64層は2017年Samsung V-NAND V4・東芝BiCS3・Intel/Micron Floating Gate 64層として量産化された3D NAND第2世代で32層比2倍積層・TLC本格普及・1TB SSD大衆化を牽引した。

Advanced Packaging。CoWoS Chip-on-Wafer-on-Substrate (TSMC・H100/B200/MI300X・H200・Capacity逼迫)・CoWoS-S/CoWoS-L (Silicon/Local)・InFO Integrated Fan-Out・SoIC System on Integrated Chips (3D)・SoW System on Wafer・Intel EMIB Embedded Multi-die Interconnect Bridge・Foveros Direct (3D Active)・Foveros Omni・Glass Substrate (Intel 2030予告)・Hybrid Bonding・¥¥¥¥¥¥¥、2026年CoWoS-L大型化。

AMD Zen-based垂直積層L3キャッシュ技術。Ryzen 7 9800X3D(96MB L3・2nd Gen 3D V-Cache・TSVシンプル化)・Ryzen 9 9900X3D(128MB L3)・Ryzen 9 9950X3D(128MB L3・2025年Q1)・EPYC 9684X(1152MB)が代表、TSMC hybrid bonding+2nd Gen設計で周波数低下問題解消、ゲーム性能トップ。

AMD 3D V-Cache(2022年-)。SoIC(System on Integrated Chips)Hybrid Bonding・TSMC Dense Packaging・CCD die上に L3 64MB SRAM die stacking(Direct Cu-Cu bond)・5800X3D 96MB(32+64)・7800X3D/9800X3D 96MB(32+64)・第2世代9800X3D Bottom-stacked SRAM(CPU上から熱release改善)・5950X3D/7950X3D Asymmetric(CCD0のみX3D)・9950X3D Asymmetric維持・冷却悪化問題第2世代解決(OC可)・Voltage上限制限緩和・2026年 全Game best CPU、Zen 6 X3D継承予想。

家庭用3Dプリンター 2026。Bambu Lab P1S+P1P+X1C+X1E+A1+A1 mini (CoreXY・AMS+Multi-Color・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥)・Bambu Lab H2D (2024-Q4 大型 4色 AMS)・Prusa MK4S+MK4+XL Multitool+CORE One (Bear Bear+CoreXY)・Creality K2 Plus+K1 Max+K1C+Ender V3 SE・FlashForge AD5M+Adventurer 5M Pro・Anycubic Kobra 3+Photon Mono M5s (Resin LCD)・Voron 2.4r2+Trident (DIY CoreXY)・FDM Fused Deposition Modeling・SLA/MSLA Resin・PLA+PETG+ABS+ASA+TPU・OctoPrint+Klipper+Mainsail・Cura+PrusaSlicer+OrcaSlicer・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/台、2026年Bambu Lab H2D+Prusa CORE One競争。

3D Printer (FFF/FDM)。Bambu Lab X1 Carbon (CoreXY・AMS Multi-Material)・Bambu A1 mini/A1/P1S/X1C/H2D予告 (Dual Toolhead 2025-Q1)・Prusa Core One (CoreXY 2024-Q4)・Prusa MK4S/MK4 Multi-Material 7・Voron 2.4 V2 (DIY・FOSS)・Voron Trident・Creality K1 SE/K2 Plus・Anycubic Kobra 3 Combo・Sovol SV08 Voron Clone・Elegoo Centauri Carbon・Resin: Anycubic Photon Mono M5s/M7 Pro・Elegoo Saturn 4 Ultra・FormLabs Form 4・¥¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥/Printer、2026年Bambu H2D+Prusa Core One主流。