用語集

>-

概要

IntelのArrow Lakeで採用されたチップレット設計。複数の小さなダイを組み合わせて1つのCPUを構成する技術。

GPUの性能を自動で向上させる技術。CPUとGPUの電力配分を動的に最適化します。

CPUやGPUのヒートスプレッダを除去し、ダイに直接冷却器を接触させる究極の冷却手法。極限の冷却性能を追求するエンスージアスト向け

PCケースの吸気口に設置する埃除去フィルター。内部の清潔を保ち、冷却効率の低下を防ぐ重要なメンテナンス部品

CPUとマザーボード上の各種コンポーネントを仲介する重要な集積回路。USB、SATA、PCIeレーンなどの管理を行い、PCの拡張性と機能を決定する。

CPUと周辺機器を繋ぐ交通整理役。マザーボードの性能を左右する重要な部品。

マザーボードの心臓部、チップセットの機能を最大限に引き出すためのソフトウェア。

マザーボードのチップセットを冷却する小型ファン

複数の小さなチップ（チップレット）を組み合わせて、一つの大きなCPUやGPUとして機能させる技術。

チップレット3Dパッケージング（Chiplet 3D Packaging）は、複数の小さなチップ（チップレット）を垂直方向に積層し、高密度に統合する最先端の半導体実装技術です。ムーアの法則の限界を克服し、性能向上とコスト削減を両立させます。

概要

概要

概要

概要

ディスクの完全な複製を作成する技術。OS移行、バックアップ、大量展開などに使用

物理ディスクを論理的に分割する技術。OSインストールやデータ管理の効率化に使用

削除・破損・障害により失われたデータを回復する技術やサービス。論理障害と物理障害で対応が異なる

デジタル制御により高精度な電圧制御と監視機能を実現する電源。ソフトウェアによる詳細な設定と最適化が可能