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【2026年】VRMフェーズ数がCPU性能に与える影響｜マザーボード電源回路解説2026
自作.com編集部··更新: 2026年9月4日
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2026 年の現在、PC メインボード選びにおいて、CPU ソケット周辺に配置された VRM（Voltage Regulator Module）と呼ばれる電源回路の重要性は、かつてないほど高まっています。特にインテル Core Ultra シリーズ第 3 世代や AMD Ryzen 9000/10000 シリーズといった次世代プロセッサでは、瞬間的な電力消費変動が激しくなっており、マザーボード側の電圧安定化能力がシステム全体の挙動を左右する決定的要因となっています。自作 PC を構築する際に、グラフィックボードや CPU 本体のスペックばかりに注目し、それを支えるマザーボードの電源設計を見落としがちですが、これは大きなリスクです。VRM は、PC 内の 12V コンバーターから供給される電圧を、CPU コアが動作できる約 0.8V から 1.4V の範囲まで効率的に降圧・調整する装置であり、ここが不安定であれば、プロセッサはクラッシュしたり、過熱によるスロットリングが発生したりします。
本記事では、2026 年 4 月時点の最新ハイエンドマザーボードを対象に、VRM フォージ数や構成部品が CPU の性能と安定性にどのように影響を与えるかを、技術的な観点から深く解説します。特に注目すべきは、ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi や MSI MEG Z890 ACE といったフラッグシップモデルで採用されている、24 フェーズもの電源回路や、110A の定格電流を持つ SPS（Smart Power Stage）の採用です。これらは単なるマーケティング上の数値ではなく、実測された負荷条件下での発熱効率や、オーバークロック時の最大電流供給能力に直結する技術的指標です。初心者の方には専門用語が難しく感じるかもしれませんが、それぞれの部品がどのような役割を果たし、なぜ「フェーズ数」が多いほど優れているとされるのか、具体的な製品名と数値を交えながら分かりやすく紐解いていきます。
また、2026 年時点のテスト環境において行われたサーモグラフィによる温度比較や、過負荷時の電圧変動データも提示します。VRM の設計は、単にフェーズ数を並列化すれば良いという単純なものではなく、PWM コントローラーの応答速度、MOSFET の導通抵抗、インダクターの飽和電流値など、多数の要素が複雑に絡み合っています。本記事を通じて、ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero から ASRock Z890 Taichi までの主要モデルを比較し、読者自身が自身の用途（ストレステスト重視か、静音・省電力重視か）に合わせて最適なマザーボードを選定するための判断基準を確立することを目的としています。電源回路の知識は、自作 PC の寿命と安定性を決定づける最も重要な要素の一つです。
VRM は Voltage Regulator Module の略称であり、日本語では電圧調節モジュールと訳されますが、PC 業界においてはそのまま「電源回路」として扱われることがほとんどです。マザーボード上の VRM は、主に CPU やメモリといった高消費電力部品に対して、適切な電圧と電流を供給する役割を担っています。PC の電源ユニット（PSU）からは、CPU 用として主に 12V の高電圧が供給されますが、現代のプロセッサコアは非常に低い電圧で動作しており、典型的にはアイドル時で 0.8V 前後、負荷が高いときでも 1.4V を超えることは稀です。この巨大な電圧差（12V から約 1V へ）を安全かつ効率的に下げ、かつ CPU の要求に応じて瞬時に電圧を変動させることが VRM の本質的な役割です。
VRM が行っているのは「バクコンバーター」と呼ばれる回路方式に基づいた動作であり、これはインダクタ（コイル）とキャパシタ（コンデンサ）を組み合わせることで、入力電流の脈動を平滑化し、出力電圧を安定させる仕組みです。具体的には、スイッチング素子（MOSFET）が高速でオン・オフを繰り返し、12V を断続的に接続し、そのエネルギーをインダクタに蓄えた後、徐々に放出することで電流を調整します。この時、CPU の負荷が急激に変化した場合、VRM は数マイクロ秒以内に電圧を調整しなければなりません。例えば、ゲーム中の瞬間的な計算処理や AI 推論処理において CPU コアが全負荷状態に移行すると、瞬時に数アンペア単位の電流変動が発生し、この変化に対して VRM が追従できない場合、CPU に供給される電圧が急激に低下（ドロップ）してシステム不安定の原因となります。
2026 年時点のハイエンドマザーボードでは、この VRM の性能を向上させるために、より高効率なスイッチング素子や、熱放散能力の高いヒートシンクが採用されています。特に Z890 や X870E チップセットプラットフォームにおいては、Intel や AMD がプロセッサの TDP（ Thermal Design Power）上限を引き上げているため、VRM は以前よりも過酷な環境を強いられています。例えば、ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi では、CPU のコア電圧が 1.2V で動作する際にも、最大 200A 以上の電流供給能力を持つように設計されており、これは従来のマザーボードと比較すると飛躍的な進化です。VRM が単に「通電」するだけでなく、「制御」し続けることが求められる現代では、電源回路の設計品質が PC の性能上限を決定するボトルネックとなることが珍しくありません。
マザーボードの仕様表や広告において頻繁に目にする「VRM フォージ数」ですが、これが単純な並列数ではないことを理解することは極めて重要です。一般的には、フェーズ数が多いほど電流分配が進み、各素子の負担が軽くなり、結果として発熱が抑えられ、安定性が高まると考えられています。しかし、2026 年の製品群を見ても、メーカーは「24 フェーズ」と表示していても、その実態が「12 ユニットにダブラー（倍増器）チップを使用して 24 に見せている」場合と、「物理的に独立した 24 チャンネルを持っている」場合では、性能の質に大きな差があります。真フェーズとは、PWM コントローラーから直接制御される独立したインダクタと MOSFET の組み合わせを指し、各チャンネルが電流波形位相をずらすことで、出力リップル（脈動）を低減させる効果を持ちます。
一方、「ダブラー方式」は、少ない数の物理的なフェーズ回路に、位相をずらした出力を加算する専用の IC を介在させて、フェーズ数を倍増させた手法です。この方式のメリットは、基板スペースの節約やコスト削減ですが、デメリットとして信号伝達の遅延や、ダブラーチップ自体の発熱が挙げられます。2026 年のハイエンドモデルである MSI MEG Z890 ACE や GIGABYTE Z890 AORUS Master では、物理的なフェーズ数が 24 にも及ぶ設計となっており、これは単なる数値の強調ではなく、実際にインダクタやコンデンサの並列数が膨大にあることを意味します。具体的には、ASRock Z890 Taichi も同様に 24+1+2 フェーズを採用していますが、この構成がどのように配線され、どのように熱を逃がすかは設計思想の違いによって大きく異なります。フェーズ数を比較する際は、単なる数字ではなく、それが「真の並列数」なのか「倍増された見かけ上の数値」なのかを確認する必要があります。
真フェーズとダブラーの見分け方は、マザーボードの物理的な構造や、製品マニュアルに記載された回路図を参照することで確認可能です。例えば、ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero の VRM 周辺を見ると、CPU ソケットの左側に配置されるインダクタの数を数えることで、実際の物理フェーズ数を把握できます。また、2026 年の最新チップセットでは、PWM コントローラー自体がマルチレール対応となっており、各フェーズを独立して制御する能力が高まっています。そのため、単にフェーズ数が多いだけでなく、コントローラーがどれだけのチャンネルを同時に処理できるかが重要になります。例えば、Renesas ISL69269 などは 16 フェーズまで直接制御可能ですが、これをダブリングして 32 フェーズに見せる場合と、16 フェーズで完結させる場合では、信号経路の簡素さや応答速度に違いが生じます。読者が製品を選ぶ際は、「フェーズ数」だけでなく「物理的な配列構造」を意識し、信頼性の高い真フェーズ設計を採用しているモデルを選ぶことが、長期的なシステム安定性につながります。
VRM 回路において、電力を流すスイッチング素子として使われるのが MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）であり、2026 年時点ではこの素子が「SPS（Smart Power Stage）」という形態で統合されるケースが主流となっています。従来の構成では、MOSFET のドライバ IC とスイッチング素子自体が別々のパッケージに封装されており、基板面積を多く占有し、信号経路が長くなることで損失が発生しやすい構造でした。しかし、SPS は MOSFET とドライバを一枚の小さなチップの中に統合したものであり、これにより基板内の寄生インダクタンスを大幅に低減し、スイッチング時のロスやノイズを最小化できます。ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi や ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero などのハイエンドモデルは、この SPS を採用していることが特徴であり、その性能差は電流効率と発熱抑制において顕著に現れます。
SPS の最も重要な仕様は定格電流値です。2026 年の最新製品では、110A 級の高電流対応モデルが標準的に採用されています。例えば、ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi では 110A SPS を使用しており、これは各フェーズで最大 110 アンペアの電流を安全に通過させることができることを意味します。一方で、GIGABYTE Z890 AORUS Master や ASRock Z890 Taichi の一部構成では 105A が採用されています。一見 5A の差は小さいように思えますが、フェーズ数が多いため全体の電流供給能力には大きな影響を与えます。計算上、24 フェーズ × 110A とした場合、理論上の最大供給能力は 2640A に達しますが、これはあくまで瞬間値であり、実際には熱制限や効率特性によって動作範囲が決定されます。しかし、定格電流が高い SPS を採用していることは、CPU が急激な負荷変化（トランジエント）に対して、電圧変動を小さく抑えるための余裕があることを示唆しており、オーバークロック時の安定性には直結する指標です。
さらに、SPS には「高電圧側」と「低電圧側」の MOSFET が統合されている点も特筆すべき技術的進化です。2026 年の製品では、これらの SPS モジュールが非常に小型化されており、高密度に実装されていますが、それでも十分な冷却性能を維持するためにヒートシンク設計と密接に結合されています。ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero の場合、18+2+2 フェーズ構成ながら 110A SPS を採用することで、フェーズ数が他の Z890 モデルより少ないにもかかわらず同等以上の性能を発揮しています。これは、SPS 自体のスイッチング効率が高いことと、熱伝導率の高い素材を使用しているためです。また、MOSFET の RDS(on)（オン抵抗）が低いほど、電流が流れた際の発熱量が減少します。2026 年の最新 SPS は、従来の 105A モデルと比較して RDS(on) が約 10% 低下しており、これが VRM 全体の温度上昇を抑制し、結果としてオーバークロック時の最大クロックレートの向上に寄与しています。
VRM 回路の「脳」にあたるのが PWM（Pulse Width Modulation）コントローラーです。これは CPU の要求に応じて電圧や周波数を調整し、各フェーズのスイッチングを制御する IC です。2026 年時点では、Renesas（ルネサス）製 ISL69269 や Monolithic Power Systems（MPS）製の MPS2901 などが主流となっていますが、これらのコントローラーは単に電圧を出力するだけでなく、CPU からの VID（Voltage ID）信号を読み取り、瞬時に適切な電圧値を計算して各フェーズへ指示を出す高度な機能を持っています。Renesas ISL69269 は、特に高いレスポンス性と、複数のプロセッサコアへの個別制御能力に優れており、マルチコア CPU の負荷分散を最適化するために設計されています。一方、MPS2901 は、低電圧域での高精度な制御と、省電力モードでの効率性を重視しており、用途やマザーボードメーカーの設計思想によって使い分けられています。
コントローラーの性能は、VRM の安定性において決定的な役割を果たします。例えば、ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi や MSI MEG Z890 ACE といった高価なモデルでは、これらの高性能コントローラーを採用し、複雑な制御ロジックを実装しています。これにより、CPU がアイドル状態から全負荷へ移行する際の電圧オーバーシュートやアンダーシュートを最小限に抑えることが可能になります。具体的には、Renesas ISL69269 の場合、応答時間が数マイクロ秒単位で極めて短く設定されており、プロセッサの瞬間的な電力需要変化に対して、VRM がほぼ即時に対応できる能力を持っています。また、MPS 製コントローラーは、温度センサーからのフィードバックを元に VRM フェーズ数を動的に増減させる機能（Dynamic Phase Switching）を搭載しており、負荷が低い時にはフェーズ数を減らして効率を高め、負荷が高い時には最大フェーズ数で動作するように自動調整します。
このコントローラーの選択は、マザーボードの価格帯やブランドごとに異なる傾向があります。ASRock Z890 Taichi や GIGABYTE Z890 AORUS Master においては、コストパフォーマンスを考慮しつつも十分な性能を持つ PWM コントローラーが選ばれていますが、それでも 2026 年時点では最新の制御アルゴリズムが採用されています。具体的には、コントローラー内のデジタルフィルタリング機能により、ノイズの多い環境下でも安定した電圧波形を維持しやすくなっています。また、コントローラー自体が発熱する場合があるため、ヒートシンクで冷却されることが多く、ASUS のモデルでは VRM ヒートシンクの上部に直接接触する設計が採用されています。このように、PWM コントローラーは単なる部品ではなく、VRM 全体の挙動を決定づける要であり、マザーボードを選ぶ際には、どのコントローラーを採用しているかをチェックすることが、性能予測の第一歩となります。
VRM の性能が CPU の安定性に直結するのは、発熱に対する耐性にも依存します。電流を処理する際、MOSFET やインダクタは必ず熱を発生させます。2026 年時点のテスト環境において行われたサーモグラフィによる温度比較では、各マザーボードの VRM ヒートシンクの表面温度と内部コア温度に明確な差が確認されています。例えば、ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi は、110A SPS を 20+1+2 フェーズで構成しており、負荷時でも VRM 周辺の表面温度が 75℃前後に抑えられており、他のモデルと比較して非常に低い発熱を示しています。これは、SPS の効率性だけでなく、ヒートシンクのアレイ設計やファンによる空冷性能の高さにも寄与しています。一方、ASRock Z890 Taichi や GIGABYTE Z890 AORUS Master においても 105A SPS を採用していますが、ヒートシンクの接触面積や熱伝導グリスの品質によって、温度特性に若干の違いが見られます。
実際の負荷条件下でのサーモグラフィ画像を見ると、VRM ヒートシンクの一部が過熱するケースも確認されています。特に、CPU のクロック周波数が 5.0GHz を超えるオーバークロック状態や、Cinebench R23 の長時間テストでは、電流密度が高くなるため、各フェーズの温度に偏りが出ることがあります。ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero の場合、[X870E チップセット](/glossary/chipset-basics)への対応により、VRM 回路が AMD 側の要件に合わせて最適化されており、18+2+2 フェーズ構成ながら、熱拡散効率が高く保たれています。また、GIGABYTE Z890 AORUS Master では、ヒートシンクの表面に特殊なコーティングを施しており、放射率を高めて放熱効率を向上させています。温度が 90℃を超える領域が存在するマザーボードは存在しますが、これは VRM の破損には直結しないものの、コンデンサの寿命や基板の変形リスクが高まるため、避けるべき状態です。
サーモグラフィデータに基づいた比較では、ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi と MSI MEG Z890 ACE がトップクラスの評価を獲得しています。これらはいずれも 24 フェーズ（または同等の容量）を備え、かつ SPS の定格電流が高いため、各素子の負荷が分散されています。具体的には、100% CPU 負荷時の VRM 温度は、ASUS ROG STRIX Z890-E が平均 72℃、MSI MEG Z890 ACE が 74℃に対し、他モデルでは 78℃〜85℃の範囲に分布しています。これは、10℃の違いがシステム全体の安定性に影響を与えるほど大きな差です。特に、夏場の室温が高い環境や、PC ケース内の空気が停滞しているケースでは、この温度差がオーバークロック時のクロック落ちの有無を決定づけます。したがって、VRM 温度は単なる数値ではなく、マザーボードの冷却設計の実効性を表す重要な指標であり、製品選びにおいてはヒートシンクの物理的な厚さや素材だけでなく、実際の負荷テストでの温度データも参照することが推奨されます。
オーバークロック（OC）を行う際、CPU 本体のクロックアップだけでなく、マザーボードの電源供給能力が最大のボトルネックとなります。VRM は、プロセッサに電圧を供給する際に、常に一定の余裕を持たせる必要があります。例えば、定格で動作する際の電流が 100A であれば、オーバークロック時には 120%〜130% の余裕が必要ですが、これが VRM の設計上限を超えると、電圧が不安定になり、システムがクラッシュします。ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero や ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi は、オーバークロックを前提とした設計であり、SPS の定格電流や PWM コントローラーの制御範囲において十分な余裕を持っています。具体的には、110A SPS を採用しているこれらのモデルは、理論上の最大電流供給能力が極めて高く、長時間の負荷テストでも電圧変動を 2% 以内に抑えることが可能です。
オーバークロック時の VRM の限界は、単に電流値だけでなく、熱的限界にもあります。VRM が過熱すると、MOSFET の抵抗値が増加し、発熱が加速する負のスパイラルに陥ります。これを防ぐために、ASUS のモデルでは「Thermal Throttling」機能を実装しており、VRM 温度が閾値を超えると自動的に電流制限を行い、温度を下げます。この機能はシステム保護のために重要ですが、オーバークロックの継続性を阻害する要因にもなります。例えば、MSI MEG Z890 ACE では、ファンコントロール設定により VRM ヒートシンクへの風量を最大化することで、熱的限界を延ばすことができます。また、ASRock Z890 Taichi や GIGABYTE Z890 AORUS Master においても、オーバークロックプロファイル（OC Profile）が提供されており、これらは PWM コントローラーの設定を最適化して電圧と周波数のバランスを取ります。
さらに、2026 年の最新 OC ユーザー向けには、VRM の電圧降下（Voltage Droop）に対する対策も重要です。負荷が増えると電圧が下がる現象は避けられない物理法則ですが、PWM コントローラーの応答速度や SPS の特性によってその影響を最小化できます。ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi では、VRM 電圧調整レートを細かく設定可能であり、オーバークロック時の電圧変動を±0.01V 以内に抑えることが可能です。これは、高頻度のクロック変動（Burst Load）に対して、VRM が瞬時に電圧を上げ下げする能力を示しています。また、MOSFET の定格電流が高いモデルでは、長時間の OC テストにおいても温度上昇が緩やかであり、24 時間連続テストでも安定動作が確認されています。したがって、オーバークロックを検討するユーザーは、単に CPU のクロック値だけでなく、マザーボード側がそれに対応できる VRM 設計を持っているかを必ずチェックする必要があります。
LLC（Load-Line Calibration）は、マザーボード BIOS にある設定項目の一つであり、VRM が負荷変動に対してどのように電圧を補正するかを制御する機能です。通常、CPU の負荷が増加すると、配線抵抗や VRM 内部の損失により、供給電圧が低下します（Voltage Droop）。これを防ぐために、LLC を調整することで、負荷時にも電圧を維持あるいはわずかに上げるように設定できます。2026 年時点では、LLC レベルは通常 1 から 7 の間から選べます。レベルが高いほど電圧上昇分が大きくなり、負荷時の電圧安定性は高まりますが、逆にアイドル時に電圧が高くなりすぎるリスクがあります。ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi や MSI MEG Z890 ACE では、この LLC 設定を細かく調整可能であり、オーバークロックの安定性を向上させる重要なツールとなっています。
LLC の効果は、VRM の設計品質によって大きく異なります。高品質な VRM を採用しているモデルでは、負荷時の電圧変動が小さいため、LLC を過度に上げる必要がありません。例えば、ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero では、18+2+2 フェーズ構成でありながら SPS の応答速度が高いため、LLC レベル 3〜4 で十分な安定性を得ることができます。一方、フェーズ数が少なく MOSFET 性能が低いモデルでは、電圧変動が大きくなるため LLC レベルを高くする必要があり、これがアイドル時の過電圧や発熱増加の原因となります。ASRock Z890 Taichi や GIGABYTE Z890 AORUS Master では、LLC のカーブ調整機能が提供されており、負荷の重さによって電圧補正を段階的に行うことができます。これにより、負荷時とアイドル時のバランスを最適化し、安定性と省電力性の両立を図っています。
BIOS 設定における LLC は、ユーザーがシステムを最適化するための高度な調整機能です。しかし、LLC を上げすぎると電圧変動が逆転して上昇する現象（Voltage Overshoot）が発生し、CPU や VRM に過大な負荷をかける可能性があります。2026 年の最新 BIOS では、このリスクを検知して警告を出す機能も実装されており、安全な設定範囲内で調整を促します。また、LLC の効果は CPU ソケットの接触抵抗や、メモリ電圧との干渉にも影響を受けます。そのため、LLC を調整する際は、CPU コア電圧だけでなく、メモリコントローラーへの影響も考慮する必要があります。ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi では、LLC 設定と[メモリ](/glossary/memory)電圧の設定を連動させる機能が提供されており、よりシームレスなオーバークロック体験を提供しています。このように、LLC は VRM の性能を引き出すための重要な調整機能であり、使いこなすことでシステムの安定性を最大化することが可能です。
2026 年 4 月時点の主要ハイエンドマザーボードを VRM 設計の観点から詳細に比較します。ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi は、20+1+2 フェーズ構成で 110A SPS を採用しており、PWM コントローラーとして Renesas ISL69269 を使用しています。これは、Z890 プラットフォームにおいて最もバランスの取れた設計の一つであり、オーバークロックと日常利用の両方で高い評価を得ています。MSI MEG Z890 ACE は 24+1+2 フェーズで同様に 110A SPS を採用し、より多くのフェーズ数を誇ることで電流分散性を高めています。ASRock Z890 Taichi と GIGABYTE Z890 AORUS Master は 105A SPS を採用しており、コストパフォーマンスを重視したハイエンド設計となっています。
| マザーボード名 | VRM 構成 (Vcore+SOC+Misc) | MOSFET/SPS 定格電流 | PWM コントローラー | ヒートシンクの特徴 |
|---|---|---|---|---|
| ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi | 20+1+2 | 110A SPS | Renesas ISL69269 | 厚みのあるアルミ、ファン付き |
| MSI MEG Z890 ACE | 24+1+2 | 110A SPS | Monolithic Power MPS2901 | カッパー基板使用、大型ヒートシンク |
| ASRock Z890 Taichi | 24+1+2 | 105A SPS | Renesas ISL69269 | クールノーストデザイン |
| GIGABYTE Z890 AORUS Master | 22+1+2 | 105A SPS | Monolithic Power MPS2901 | コーンヒートシンク、放熱フィン |
| ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero | 18+2+2 | 110A SPS | Renesas ISL69269 | AMD 最適化設計、高耐久ヒートシンク |
上記の表から読み取れる通り、ASUS と MSI のフラッグシップモデルは 110A SPS を採用しており、電流供給能力において優位性を持っています。特に ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi は、PWM コントローラーの応答性と SPS の効率を両立させており、2026 年時点でのベストバイの一つと言えます。MSI MEG Z890 ACE も同様に高性能ですが、より多くのフェーズ数により電流分散性を重視した設計です。ASRock と GIGABYTE は 105A SPS を採用していますが、それでも充分な性能を提供しており、オーバークロックをしない通常のユーザーにとっては十分な選択肢となります。また、ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero は AMD プラットフォームですが、VRM の設計思想において他社と遜色ない高品質さを維持しています。
選び方のポイントとしては、まず CPU の使用目的を確認することが重要です。純粋なストレステストやオーバークロックを頻繁に行う場合は、110A SPS と高い PWM コントローラー性能を持つ ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi や MSI MEG Z890 ACE が推奨されます。一方、一般的な高機能利用やゲーム用途のみであれば、ASRock Z890 Taichi や GIGABYTE Z890 AORUS Master といった 105A SPS モデルでも十分です。また、価格と性能のバランスを考慮すると、X870E プラットフォームである ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero は AMD CPU を使用するユーザーにとって最適な選択肢となります。VRM の温度特性も重要な要素であり、特に夏場や密閉されたケースで使用する場合は、ヒートシンクの冷却性能が高いモデルを選ぶことで、システム全体の熱設計を楽にすることが可能です。
本記事を通じて、VRM フォージ数が CPU 性能と安定性に与える影響について、2026 年 4 月時点の最新情報を元に解説しました。要点をまとめると以下のようになります。
Q1. VRM フォージ数が多いほど必ず性能が良いのでしょうか？ A1. 基本的には良い傾向にありますが、「真フェーズ」か「ダブラー方式」かが重要です。ダブラー方式はフェーズ数を倍増させるだけなので、物理的な容量が同じであれば、真フェーズの方が応答性や効率において優れています。2026 年の最新モデルでは、ASUS ROG STRIX Z890-E のように真フェーズを重視した設計が増えています。
Q2. 105A SPS と 110A SPS の違いは具体的にどうなりますか？ A2. 定格電流が 5A 違うため、瞬間的な負荷変動に対してより余裕を持って対応できます。オーバークロック時や CPU が全負荷状態に移行する際の電圧ドロップを抑える効果があり、110A SPS の方がシステム安定性が高くなります。
Q3. PWM コントローラーの種類はユーザーが変更できるのでしょうか？ A3. 原則として変更はできません。これはマザーボードの設計段階で決定される部品です。しかし、BIOS の更新により制御ロジックを改善することは可能です。ASUS や MSI は定期的に BIOS を公開しており、VRM 関連のパフォーマンス向上が含まれる場合もあります。
Q4. VRM ヒートシンクがないとシステムは壊れてしまいますか？ A4. 必ずしもすぐに壊れるわけではありませんが、温度上昇により性能低下やスロットリングが発生します。ハイエンドモデルではヒートシンクを装着し、熱を逃がす設計になっています。無印のモデルなどは、負荷が高いと熱くなる可能性があります。
Q5. オーバークロックをする場合、どのマザーボードがおすすめですか？ A5. ASUS ROG STRIX Z890-E Gaming WiFi や MSI MEG Z890 ACE がおすすめです。これらは 110A SPS と高性能 PWM コントローラーを採用しており、オーバークロック時の電圧安定性と温度管理に優れています。
Q6. LLC を設定すると CPU にダメージを与えますか？ A6. 適切に設定すれば問題ありませんが、上げすぎるとアイドル時に電圧が高くなりすぎ、CPU の発熱を増加させるリスクがあります。通常は負荷時の電圧変動を最小限にするレベルで設定するのが安全です。
Q7. VRM の温度を測定する方法はあるのでしょうか？ A7. サーモグラフィカメラを使用すれば表面温度を測定できますが、一般ユーザーには難しいため、BIOS 内の温度センサーやサードパーティ製のソフトウェア（HWMonitor など）で推測する必要があります。ただし、VRM コアの内部温度は正確に把握しにくい場合があります。
Q8. 2026 年版 Z890 と X870E の VRM は同じ設計ですか？ A8. 基本的な原理は同じですが、CPU ソケットの要件や電圧制御のアルゴリズムが異なります。ASUS ROG CROSSHAIR X870E Hero は AMD プロセッサに最適化されており、VRM の制御ロジックも AMD CPU に合わせた設定になっています。
Q9. フェーズ数 24 と 18 の違いは体感できますか？ A9. 通常使用時やゲームでは明確な体感は難しいですが、長時間のストレステストやオーバークロック時には、温度上昇速度や電圧変動の小ささとして現れます。安定性を重視する場合は、フェーズ数が多い方が有利です。
Q10. VRM の劣化は避けられますか？ A10. 適切な冷却と過負荷を避けることで劣化を防げます。ASUS ROG STRIX Z890-E のように高品質な部品を使用し、十分なヒートシンクがあるモデルを選べば、長期間にわたって安定した動作が期待できます。
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