用語集

サーマルグリスの経年劣化（Aging / Degradation）とは、時間の経過とともにグリスの熱伝導性能が低下する現象。主な原因はベース材（シリコーン樹脂）の揮発・硬化、ポンプアウト（熱膨張収縮による押し出し）、充填粒子の沈降・凝集である。一般的なグリスで2〜3年、高品質グリスで3〜5年、液体金属で5年以上が塗り替え目安とされる。

サーマルグリスの塗布方法は、CPUダイ（IHS）のサイズや形状、グリスの粘度によって最適な手法が異なる。代表的な方法として点置き（センタードット）・X字・スプレッド（全面塗り）・ステンシル法がある。適切な塗布量と均一な分布が冷却性能を左右し、多すぎても少なすぎても温度上昇の原因となる。

サーマルグリスの熱伝導率（Thermal Conductivity）は、素材が熱をどれだけ効率よく伝えるかを示す物理量で、単位はW/mK（ワット毎メートル毎ケルビン）。値が大きいほど熱伝導性に優れ、CPU/GPUの冷却効率が高い。一般的なシリコン系で1〜3 W/mK、ハイエンド金属系で8〜14 W/mK、液体金属では73〜80 W/mKに達する。

サーマルペーストの別称で、熱伝導性フィラーとベース材を混合した複合素材の総称。ペースト状だけでなく、接着剤タイプやパテタイプなど複数の形態が存在し、電子機器の放熱設計で広く使用される。

サーマルスロットリング診断+対策。HWiNFO64 v8.x/Core Temp/GPU-Z monitor・Tjmax (105°C Ryzen 7000/9000)・GPU Hot Spot 110°C・PL1/PL2/Tau確認・グリス塗替・ファンカーブ調整・ケースエアフロ改善・Liquid Metal、2026年Ryzen 9 9950X/RTX 5090高熱対策。

CPU温度制御機能。Tjmax(Junction temperature max・Intel 100-105℃・AMD 95℃)・Thermal Throttling(周波数+電圧低下・Tjmax到達時)・Thermal Velocity Boost(Intel・低温時+boost)・Xtreme Tuning Utility(Intel XTU)・Ryzen Master Tctl/Tdie・TJunction offset・CPU_TEMPERATURE sensor・HWiNFO64でLog取得・Stress Test Prime95+HWiNFO・AIOポンプ故障時検知・2026年冷却不足では即throttling。

概要

CPUやGPUが過熱を防ぐために性能を自動的に制限する機能。

ノートPCのCPU/GPUが規定温度を超えた際にクロック周波数を自動的に下げる保護機能。発熱による部品損傷を防ぐが、処理性能が大幅に低下する。

Thermal Throttling検出+対策。CPU Tjmax (Ryzen 7000/9000 95°C・Lion Cove 100°C・Lunar Lake 100°C・Apple M4 Max 110°C)・GPU Hot Spot 95°C到達警戒・110°C即停止・HWiNFO64 Thermal Throttle Counter・MSI Afterburner Temp/Power/Voltage Throttle・Throttle Type Power/Thermal/Current/VR Hot・対策: ①Cooler交換 (NH-D15 G2/Liquid Freezer III 360)・②Liquid Metal+PTM7950・③Fan Curve・④電力Limit設定 PBO/CO・¥0 知識、2026年RTX 5090/Ryzen 9 9950X3D高熱対策。

CPU/GPU高温時性能制限。Tjmax(Junction Temperature Max・Intel 100-110℃・AMD Zen 5 95℃ max T-junction)・Thermal Throttle(Tjmax到達→周波数低下)・AMD Ryzen 9000 95℃ Normal運用(仕様内)・Intel 14900K 100℃ normal・Thermal Velocity Boost・HWiNFO64 monitoring・AIDA64 stress test(FPU loop最大発熱)・OCCT Power Virus・y-Cruncher(BBP-1B burn-in)・Cinebench R24 sustained・85℃でCurve Optimizer offset調整・2026年 PBO自動管理でTjmax運用可。

エントリー水冷KIT製品。EKWB EK-Quantum Kit P280(280mm rad・¥45,000)・P360(360mm・¥55,000)・Corsair XC7 Pro + XR7 480mm・XSPC RayStorm Neo Photon 240・Thermaltake Pacific CLM360・Bykski Custom Kit($200起)・Alphacool Core Ocean・SWMX Custom($300-500・中華)・Phanteks Glacier Two・初心者向け組立簡単・2026年エンスージアスト入門定番。

M.2 NVMe Thermal Pad。Phanteks Glacier M.2 NVMe Thermal Pad($10/20mm)・Thermal Grizzly Minus Pad 8($20・8 W/mK)・Gelid GP-Extreme($15・12 W/mK)・Arctic TP-2($8・6 W/mK)・Innovation Cooling Graphite Thermal Pad($25・35 W/mK reusable)・Thickness選択 0.5mm/1.0mm/1.5mm/2.0mm(M.2 spec依存)・JONSBO M.2 graphene pad・PTM7950 NVMe applicable・Stock Heatsink Pad寿命2-3年(劣化)・GP-Extreme 8.0 W/mK実用標準・SSD両面mount時表裏Pad必須・2026年 Gen5 SSD熱対策で重要、Active Heatsink+Pad combo標準。

熱伝導性のシリコンシートで、VRM・メモリチップ・M.2 SSDなど高さのばらつきがある部品とヒートシンクの間に挟んで使用する。ペーストと異なり固体状で取り扱いが容易であり、ギャップの充填に特化した放熱素材である。

VRAM/VRM/M.2熱伝導シート。Arctic TP-3 WLCT・Thermalright Odyssey 12.8W/mK・K5 Pro 5.3W/mK・Fehonda 15W/mK・Gelid GP-Ultimate・Phobya Extreme 11W/mK・SYY 14W/mK・MasterGel 12W代表、RTX 4090/5090 VRAM交換・Gen5 NVMe SSD・mobo VRM熱対策、厚さ0.5/1.0/1.5/2.0mm選定。

熱伝導性を持つ柔軟なシート状の放熱材料

相変化(Phase Change)熱伝導素材。Honeywell PTM7950(8.5 W/mK・55℃相変化)・Thermalright Revoltek(同系)・Arctic TP-3/TP-2.5(Thermal Pad)・Laird Tflex HR600S・Fujipoly Sarcon・Gelid GC-Extreme・Corsair XTM70・Pump out現象ゼロ・5年以上安定・laptop GPU/CPU・自作PCでもグリス代替選択肢、2026年長期無メンテ志向で人気。

サーマルパッド熱伝導率。Generic 1.5-3 W/mK(Arctic TP-3・Gelid)・High-end 5-12 W/mK(Arctic TP-2.5・Thermalright Odyssey)・Premium 14-22 W/mK(Thermal Grizzly Minus Pad Extreme・Thermalright)・Graphite 70+ W/mK(KryoSheet)・PTM7950 Phase 8.5 W/mK・Thickness 0.5-3mm・Silicon base・電気絶縁性・VRAM/VRM用・2026年SSD Gen5 必須高伝導パッド。

インクやトナーを使わず、感熱紙やリボンに熱を加えて印字する印刷方式のプリンターで、レシート印刷やラベル作成からモバイル写真印刷まで幅広く使われる

サーマルプリンターとは、熱を利用して感熱紙やラベルに印字する方式のプリンターで、インクやトナーを使わずに高速・低コストで印刷できる周辺機器である。