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    14805件の用語

    上級
    ディスプレイ
    E Ink Display Onyx BOOX/BigMe/Dasung 2026(イーインクディスプレイ)

    E Ink Display Monitor。Dasung Paperlike (13.3"/25.3" Mobius・Read+Code・¥¥¥¥¥¥¥250k)・Onyx BOOX Mira/Mira Pro・BOOX Tab Ultra C Pro・BigMe Galy・Modos Paper (Modular FOSS Project)・Daylight DC1 (Tablet)・Boost Color E Ink (Kaleido 3 Color)・E Ink Carta 1300/Gallery 3・reMarkable Paper Pro (RMPP)・Kindle Scribe・Supernote A5 X2・Boyue Likebook P10・¥¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥/Device、2026年Daylight DC1+RMPP Note Tablet主流。

    05
    初級
    ディスプレイ
    E-Inkディスプレイ(イーインクディスプレイ)

    マイクロカプセル内の帯電粒子を電界で移動させ、紙のような表示を実現する反射型ディスプレイ技術。電力は画面書き換え時のみ消費し、表示保持に電力不要という特徴を持つ。

    0
    中級
    ディスプレイ
    E-Ink(電子インク)ディスプレイ技術(イーインクディスプレイギジュツ)

    マイクロカプセル内の帯電粒子を電界で移動させることで画像を表示する反射型ディスプレイ技術。E Ink Corporation(元MIT Media Lab)が開発し、電子書籍リーダーや電子棚札、デジタルサイネージなどに広く採用されている。表示の保持に電力が不要な双安定性が最大の技術的特徴。

    0
    中級
    周辺機器
    E Inkデスクランプ(イーインクデスクランプ)

    電子ペーパー(E Ink)ディスプレイを操作パネルに採用したデスクランプ。常時表示で消費電力ゼロの操作部や、照明状態の可視化を実現する新世代の卓上照明。

    0
    初級
    周辺機器
    E-Ink電子書籍リーダー 2025年版(イーインクデンシショセキリーダー)

    電子ペーパー(E-Ink)ディスプレイを搭載した専用電子書籍端末。2025年は300ppi超・カラーE-Ink・防水が標準化。

    05
    初級
    周辺機器
    E-Inkノートタブレット(電子ノート)(イーインクノートタブレット)

    E-Inkディスプレイとスタイラスペンを組み合わせた手書きノート特化型タブレット。紙のような書き心地と長時間バッテリーを両立し、手書きメモ・PDF注釈・読書を1台でこなす。reMarkable 2、BOOX Note Air、Supernote A5X2などが代表製品。

    0
    中級
    ディスプレイ
    E-Inkリフレッシュレート(イーインクリフレッシュレート)

    E-Inkディスプレイの画面書き換え速度を示す指標。フルリフレッシュ(全画素リセット+再描画)と部分更新(変更領域のみ再描画)の2種類があり、残像(ゴースト)と表示速度のトレードオフを制御する。

    0
    上級
    周辺機器
    EAR 88PB(イーエーアール88ピービー)

    EAR公開88PB Tube Phono Stage。Tim de Paravicini Engineering+UK EAR Heritage+Audiophile Tube Phono Iconic搭載。

    06
    初級
    マザーボード
    E-ATX(イーエーティーエックス)

    Extended ATXの略で、標準ATXより大型のマザーボード規格

    03
    上級
    PCケース
    E-ATX/EE-ATX HEDT Case 7000D/Pro 2 2026(イーエーティーエックス)

    E-ATX/HEDT用Case 2026。Corsair 7000D Airflow / 9000D RGB Airflow 8.5 fans 12 Drives・Phanteks Enthoo Pro 2 Server (E-ATX 230mm Wide)・Lian Li V3000 Plus (Dual Build)・PC-O11 Dynamic XL・Fractal Meshify 2 XL・Define 7 XL・Be Quiet Dark Base 901・SilverStone Alta G1M Stack/Alta D1・Asus ProArt PA602・Asetek 240/360 Top・¥¥35k-¥¥¥80k、2026年Threadripper PRO/Xeon用。

    05
    上級
    マザーボード
    E-ATX/XL-ATX 特大マザー(イーエーティーエックスエックスエルエーティーエックス)

    大型マザーボード規格。Standard ATX 305×244mm・EATX 305×330mm(ASUS ROG Maximus Extreme)・XL-ATX 345×262mm(EVGA・生産縮小)・SSI-CEB 305×267mm(Workstation)・SSI-EEB 305×330mm(Server・Threadripper PRO WRX90)・SSI-MEB(406×330mm)・Case互換性確認必須・E-ATX対応ケース(Corsair 7000D・Lian Li V3000 Plus)・2026年HEDT/AI workstation向け拡大。

    04
    上級
    マザーボード
    E-ATXマザーボード(イーエーティーエックスマザーボード)

    Extended ATX規格・305×330mmサイズ。ASUS ROG Maximus Z890 Extreme(¥158,000・24+2+2相VRM)・MSI MEG Z890 GODLIKE(¥195,000・26+2+1相)・GIGABYTE X870E AORUS XTREME(¥129,000・22+2+2相)が代表、PCIe 5.0 x16×2+M.2×5+10GbE+Wi-Fi 7+Thunderbolt 5搭載。

    04
    中級
    メモリ
    EXPO vs XMP/AMD Memory POST(イーエクスポブイエスエックスエムピー)

    DDR5 OC profile互換性。AMD EXPO(2022年-・AMD official 同時期XMP 3.0 fork)・EXPO Profile 1/2(typical)・Intel XMP 3.0 5 profile・XMP+EXPO Dual profile kit(G.Skill Trident Z5 Neo・both stamp)・EXPO only kit(AM5最適化 SOC voltage 1.25V)・XMP only kit(Intel最適化・AM5でも動作するがTuning必要)・JEDEC default(EXPO/XMP無効=DDR5-4800 base safe)・AMD AGESA 1.2.0.2c+ DDR5-6000 EXPO安定化・2026年 Dual stamp主流、両プラットフォーム互換性確保。

    04
    初級
    周辺機器
    ESR Qi2 3-in-1(イーエスアールキューツースリーインワン)

    2024年ESR公開ESR Qi2 3-in-1 Stand+Travel超予算Wireless Charger。Pro 業界Pro Mainstream Qi2 15W 3-in-1超予算先駆 + Pro 中国深圳ESR + Pro 2010-ESR設立 + Pro Qi2 15W + 5W Apple Watch + 5W AirPods + Pro $59.99超予算 + Pro Stand+Travel切替式 + 累計2010-2026年16年Heritage継承代表機。

    05
    上級
    AI・機械学習
    ESM-3(イーエスエムスリー)

    Metaが2024年に発表した科学的基盤モデル。タンパク質の配列・構造・機能を統合的に学習した生成モデルで、新規タンパク質の設計が可能。

    05
    中級
    周辺機器
    ESD対策工具(イーエスディー タイサクコウグ)

    静電気放電(ESD)から電子部品を保護するために設計された工具の総称。導電性または静電気散逸性のグリップ、先端部を持ち、作業中の静電気蓄積と放電を防止する。

    0
    中級
    周辺機器
    ESD保護(イーエスディー ホゴ)

    静電気放電(ESD: Electrostatic Discharge)から電子部品を守る対策の総称。リストストラップ、静電気防止マット、シールドバッグ、イオナイザーなどを組み合わせた多層防護が基本。

    0
    上級
    周辺機器
    ESP32/RP2350 Arduino/Pi Pico 2 マイコン 2026(イーエスピー32マイコン)

    マイコン開発ボード 2026。Espressif ESP32 (Xtensa LX6+RISC-V・Wi-Fi+BLE・Industry Default)・ESP32-S3 (RISC-V+Vector・¥800-)・ESP32-C6 (Wi-Fi 6+Thread+Zigbee・¥¥¥¥)・ESP32-P4 (RISC-V Hi-Performance)・Raspberry Pi RP2040 (Cortex-M0+ x2)・Raspberry Pi RP2350 (Cortex-M33+RISC-V Hazard3 x2 Selectable・GA 2024-Aug)・Raspberry Pi Pico 2 (RP2350・¥780)+Pico 2 W (Wi-Fi+BLE)・Arduino Uno R4 WiFi+Minima (RA4M1)・Arduino Nano ESP32・Adafruit Feather+Itsy Bitsy・SparkFun Thing Plus・Seeed XIAO ESP32S3+RP2040・LILYGO T-Display S3・¥500-¥¥¥¥¥/Board、2026年RP2350+ESP32-C6 Wi-Fi 6普及。

    05
    中級
    周辺機器
    ESP32(イーエスピーサンニー)

    Espressif Systems 製の Wi-Fi/Bluetooth 搭載マイコン。IoT・ホームオートメーション・電子工作のデファクト。Arduino IDE 対応で自作PC周辺機器のDIYにも活用。

    05
    中級
    一般用語
    ESP8266(イーエスピーハチニーロクロク)

    Espressif社のWi-Fi内蔵マイコン。80-160MHz Tensilica L106・80KB RAM搭載で、Wemos D1 mini・NodeMCUが代表実装。2026年はESP32/ESP32-S3に主流を譲ったがIoT低コスト案件で現役。

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