PCが突然再起動する（ブルースクリーンなし）原因と対策

PCが突然再起動する（ブルースクリーンなし）原因と対策

ブルースクリーン（BSOD）を経験せずにPCが突然再起動する現象は、自作PCユーザーにとって最も厄介なトラブルの一つです。OSやドライバーがエラーログを記録する前にハードウェアレベルの保護機構が作動したり、電源の瞬時過負荷（Transient）対応が間に合わなかったりするのが主な要因です。本記事では、2026年4月時点の最新環境を前提に、電源・温度・WHEAログ・メモリの4大軸で体系的に切り分ける手順を解説します。具体的な製品名・数値スペック・測定ツール・BIOS設定値を交え、現場で即座に活用できる検証フローを網羅的にご紹介します。

突然の再起動とブルースクリーン非表示のメカニズムの違い

ブルースクリーンが表示されない突然の再起動は、ソフトウェア層のクラッシュではなく、ハードウェア層のハードウェッチドッグタイマーや電源保護回路が作動した結果であるケースが大半です。OSが正常に例外処理を実行する前にシステム電源が遮断されるか、ACPI（Advanced Configuration and Power Interface）のS5/S4状態遷移が強制中断されることで、Windowsがエラーダイアログを描画する猶予を失います。この現象を切り分けるためには、まず「ハードウェア保護によるシャットダウン」と「電源ノイズによるリセット」のメカニズムを明確に区別する必要があります。

電源ユニット（PSU）の過負荷保護（OPP）回路は、通常定格出力の105%〜110%を超えた瞬間に12Vラインを遮断します。例えば、定格850Wの電源でGPUとCPUの同時ピーク消費が920Wに達した場合、OSがWHEAログを出力する前に電源が安全優先でシャットダウンします。また、現代の高性能GPUは数十マイクロ秒単位の瞬時過負荷（Transient Spike）を発生させ、ATX 12V 2.x規格以前の古い電源では、12V ripple（リプル）が50mVを超えることでマザーボードのVRMが誤動作し、ハードリセットを引き起こすことがあります。

温度による保護機構も同様に非表示シャットダウンの主因です。CPUのThermal Junction Maximum（TJmax）は通常100℃に設定されており、ヒートスプレッダー表面温度が98℃を超過すると、IntelのPL2（Turbo Boost Max 3.0）やAMDのTDC/EDC制限が解除された後、直ちにPower Limit 1（PL1）を下限値に固定し、極端なケースではACPI電源ボタン信号を無視して強制シャットダウンします。GPUも同様にHot Spot温度が105℃〜110℃に到達すると、NVIDIAのNVPowerまたはAMDのPowerTuneによりクロックを極端に低下させ、さらに超過するとPCIeスロットからの給電を遮断します。これらの保護動作はOS側でログを記録する余地がないため、ユーザーは「何も起きずに再起動する」と錯覚します。

したがって、まずはWindowsの「イベントビューアー」でシステムログのフィルターを「重要」と「エラー」に絞り、ソースが「Kernel-Power（41）」や「WHEA-Logger」に限定されているかを確認します。Kernel-Power 41は「システムが予期せずシャットダウンした」ことを示す汎用ログであり、これ単体では原因特定できません。代わりに「信頼性のモニター」や「ReliabilityMonitor」で日別の安定性スコアが急落している時間帯を特定し、その前後のHWiNFO64やOCCTのログと照合することが、非表示再起動の根本原因を特定する第一歩となります。

電源ユニット（PSU）の容量不足・劣化・劣化・ノイズ対策

電源ユニットの選定と検証は、非表示再起動の切り分けにおいて最も優先度が高い項目です。2026年4月時点で主流となっているATX 3.1およびPCIe 5.1規格では、12V-2x6コネクタ経由での給電が標準化され、瞬時過負荷に対する応答性が向上しています。しかし、定格容量が十分でも、12V単一レール構成の劣化や、コンデンサのESR（直列抵抗）増加により、実負荷時に電圧降下が発生するケースは依然として多いです。

具体的な検証では、マルチメーター（デジタルテスター）を用いてPCIe 6pin/8pinケーブルの末端電圧を計測します。通常、アイドル状態で12.1V〜12.3V、フル負荷時でも11.4V以上を維持する必要があります。11.0Vを切るとCPUやGPUのVRMが入力電圧不足を検知し、保護動作としてシステムリセットを引き起こします。また、電源のリップルノイズは50mVpp以下がATX規格の許容範囲ですが、30mVppを超えるとSSDのコントローラーやメモリのSoC電圧に干渉し、データ転送エラーやメモリエラーを誘発します。

電源が原因と疑われる場合、まずPCIeケーブルの接続形態を確認します。GPU側で12V-2x6コネクタを使用中なら、電源側は「1本で450W対応」の専用ケーブルを使用しているか確認します。2本の8pinケーブルから12V-2x6へ分岐するアダプタやケーブルは、接触抵抗が0.05Ω〜0.1Ω増加し、高負荷時に局部発熱や電圧降下を招きます。また、マザーボードの24pin ATXコネクタとCPUの8pin EPSコネクタは、必ずマザーボード側で別々のPSUケーブルを使用し、ダaisyチェーン（1本から複数の端子への分岐）を避けてください。

電源の劣化診断には、OCCTのPSUテスト（30分間12V/3.3V/5Vラインの電圧変動を監視）が有効です。12Vラインの変動が±3%（11.64V〜12.36V）を超えた時点で、電源の負荷応答性或いはコンデンサ劣化を疑います。また、電源のファンベアリング潤滑油の乾燥や、内部フィルタリングコンデンサの容量低下は、2023年以降の高密度電源では約5〜7年で顕在化します。予備電源が存在する場合は、Corsair RM850xやSeasonic FOCUS GX-850などに交換し、再起動症状が再現するかで断定するのが確実です。電源の交換が症状の解消に直結するケースは、自作PCトラブル全体で約35%を占めるとの実測データもあります。

CPU・GPUの熱暴走と熱的スロットリングの判定基準

熱的な要因による非表示再起動は、CPUやGPUの温度がしきい値に達した瞬間に電源供給を遮断するハードウェア保護が作動することで発生します。2026年4月時点で主流のRyzen 7 9800X3DやCore i9-14900K/15900Kは、パッケージ密度が極めて高く、ヒートスプレッダーの熱拡散能力が限界に近づいています。特にIntelの第14世代/第15世代CPUは、最大Turbo時Vcoreが1.45V〜1.55Vに達し、12Vラインからの変換効率が低下するとVRMのMOSFET温度が105℃を超え、保護動作としてシステムリセットを引き起こすことがあります。

温度判定の基準として、HWiNFO64の「CPU Package Temperature」や「CPU Core Voltage」を常時監視する必要があります。CPUの温度が95℃を超過し、かつVcoreが1.2Vを下回っている場合、CPUが電圧不足によりクロックを維持できず、ACPIによるPower Limit制御が働いています。さらに温度が98℃〜100℃に達すると、CPU内部のThermal Tripセンサーが作動し、OSに通知する前に強制シャットダウンします。GPUの場合は、GPU-ZやHWiNFO64の「GPU Hot Spot Temperature」が105℃を超えると、NVIDIAのNVTempまたはAMDのPowerTuneがクロックを極端に低下させ、108℃以上でシャットダウンします。

クーラーの選定と取り付け状態も極めて重要です。Noctua NH-D15 G2やbe quiet! Dark Rock Pro 5のような空冷クーラーは、280mmAIOであるArctic Liquid Freezer III 360やCorsair iCUE H150i Elite LCD XTに比べて、長期使用でのサーマルペスト硬化やポンプ音の増加が見られます。特に2026年現在、DDR5メモリのSoC電圧が0.95V〜1.15Vに安定している環境では、CPUヒートスプレッダーとクーラーベースの密着度が0.02mm以下であることが必須です。取り付けトルクは十字順序で3N・m〜4N・m程度に設定し、サーマルペストが均一に塗布されているか確認してください。

GPUの熱対策では、2024年以降のRTX 4090やRX 7900 XTXは、Hot SpotとメモリVramの温度差が15℃以上開くと、メモリエラーやPCIe転送エラーを誘発します。ASUS ROG Strix RTX 4080 SUPERやMSI Suprim X RTX 4090の背面プレートは放熱板として機能するため、ケースのGPUマウント部分にスペーサーを挟み、背面通気路を確保することが推奨されます。また、ケースファンは前面/底部を吸気、後部/上部を排気とする負圧配置にし、Static Pressure 2.5mmH2O以上のファン（Noctua NF-A12x25 PWMやbe quiet! Silent Wings 4）を6〜8基配置することで、内部の熱籠もりを防げます。

WHEA-Loggerとハードウェアエラーのログ解析手順

Windows Hardware Error Architecture（WHEA）は、OSレベルでハードウェアエラーを検知・記録する仕組みです。非表示再起動の直後にWHEA-LoggerがEvent ID 17（Uncorrected Hardware Error）やEvent ID 18（Corrected Hardware Error）を出力している場合、それはOSがクラッシュする前にハードウェア側でエラーが発生し、一部が修復されたか、または致命的なエラーでシステムが強制再起動したことを示します。このログを正確に解析するには、イベントビューアーのXML詳細表示またはPowerShellのGet-WinEventコマンドを用いて、ACPI Dataフィールドを抽出する必要があります。

WHEAのログで最も重要なのは「Error Type」と「Source」です。Error Typeが「Processor Error」の場合、CPU内部のキャッシュやALU、またはFPUにエラーが発生しています。Sourceが「ACPI Processor Package」であれば、CPUソケットの接触不良や、マザーボードのCPU VRMの電圧リップルが原因です。一方、「PCI Bus Error」や「PCI Device Error」が出力されている場合、GPUや拡張カード、M.2 SSDのPCIeレーン共有による帯域不足や、リンクステータスの低下が疑われます。さらに、「Memory Error」が出力されている場合は、DIMMスロットの接触不良やメモリコントローラーの誤動作が主因です。

ログ解析の実務手順では、まずPowerShellで以下のコマンドを実行し、直近のWHEAエラーを抽出します。 Get-WinEvent -FilterHashtable @{LogName='System'; ID=17,18} -MaxEvents 10 | Format-List * 出力されたACPI Dataフィールドのバイナリ値を解析し、APIC ID（CPUコア番号）やProcessor Package IDを確認します。エラーが特定のコア（例：APIC ID 4, 5）に偏っている場合、そのコアのVcore電圧が不足しているか、マザーボードのVRMフェーズが過熱しています。また、PCIe Bus Errorの場合、リンクステータスがGen4 x8からGen3 x4にダウンリンクしている可能性があります。これはM.2 SSDとGPUが同じPCIeスイッチを共有している場合に発生し、帯域逼迫による転送タイムアウトでWHEAエラーを誘発します。

2026年4月時点では、Intelチップセット搭載マザーボード（例：ASUS ROG Maximus Z790 Hero、MSI MEG Z890 ACE）で、PCIe 5.0 x16スロットとM.2スロットのレーン共有設定がデフォルトで有効になっているケースが多いです。BIOSのAdvanced > PCIe/PCI Configuration > M.2_1 PCIe Speedを「Gen4」に固定し、GPUを「Gen5」に設定することで、帯域逼迫を回避できます。AMD AM5マザーボード（例：Gigabyte X870E AORUS Master、ASUS ROG Strix X870E-F Gaming）では、AGESA BIOS 1.2.0.3a以降でPCIeリンクステータスの安定性が向上していますが、BIOS更新前にWHEAログをバックアップし、更新後にMemTest86とOCCTで再検証することを推奨します。

メモリの物理的接触不良とXMP/EXPO設定の安定化

DDR5メモリにおける非表示再起動の主要原因は、XMP/EXPOプロファイルの電圧・タイミング設定がマザーボードのメモリコントローラー（IMC）の許容範囲を超えていることです。2026年4月現在、DDR5-6000 CL30やDDR5-6400 CL32がAMD Ryzen 9000シリーズおよびIntel Core Ultra 200シリーズ（Arrow Lake）で安定動作する基準周波数として定着しています。しかし、G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400やKingston FURY Beast DDR5-6400のXMPを有効にした際、SoC電圧（VDDQ/VDD2）が不足すると、メモリコントローラーとDIMM間の信号整合性が崩れ、WHEA Event ID 18やKernel-Power 41を出力して再起動します。

メモリスロットの挿入順序は極めて重要です。4スロット搭載マザーボードでは、A2とB2スロット（CPUから2番目と4番目）に優先的に装着します。A1とB1に装着すると、信号経路が長くなり、インピーダンス不整合が発生してクロック安定性が低下します。また、2枚挿しで4000MT/s未満の動作を強制されるのは、JEDEC標準のベースクロック設定がデフォルトで適用されるためです。XMP/EXPOを有効化しても再起動する場合は、まずSoC電圧を0.95V（AMD）または1.10V（Intel）から開始し、0.025V刻みで上昇させながらMemTest86で2時間以上テストしてください。

物理的な接触不良も頻発する要因です。DIMMの金手指（接点）に酸化膜やホコリが付着すると、接触抵抗が0.5Ω〜1.0Ω増加し、信号帰路のインピーダンスが変化してクロックエラーを誘発します。取り外し後は、無水エタノールと綿棒で接点を優しく清掃し、マザーボードのスロット内部をエアダスターで清掃してください。挿入時は、スロットのロックレバーを完全に開けた状態で、DIMMのノッチとキーを正確に合わせ、両手で均等に圧力をかけながら「カチッ」とロック音がするまで押し込みます。

XMP/EXPOの安定化には、Timingの微調整が有効です。DRAM Timing ConfigurationでtRFC（Flash Reference Cycle）を自動から手動で設定します。DDR5-6400ならtRFC2を512ns〜640ns、tREFIを32768〜65536に設定すると、メモリコントローラーの負荷が分散し、熱暴走を防げます。また、AMDプラットフォームでは「SOC VDD/VDDQ Voltage」を1.15Vに固定し、「FCLK (Infinity Fabric) Frequency」をDRAM周波数の1/2（例：DDR5-6000ならFCLK 3000MHz）に設定することで、データ転送の同期エラーを解消できます。2026年現在のDDR5メモリは16nm〜18nmプロセスのDRAMダイを採用しており、電圧許容範囲が狭くなっているため、1.40Vを超過しないよう厳守してください。

M.2 SSDの過熱とPCIeレーン/ドライバ要因の切り分け

2026年4月時点で主流のPCIe 5.0 M.2 SSDは、読み書き速度が12,000MB/s〜14,500MB/sに到達していますが、その分発熱量が極端に増加しています。WD Black SN850XやSamsung 990 Pro 2TBは、アイドル時30℃〜40℃、連続書込時70℃〜85℃に達することがあり、マザーボードのヒートシンクが不十分だと、SSD内部の熱センサーが70℃を超過した時点でスロットリングを開始し、85℃に達すると強制シャットダウンまたはPCIeリンクダウンを引き起こします。この現象はOS側でエラーログを出力しないため、ユーザーは「突然PCが落ちた」と誤認します。

SSDの温度対策では、Thermalright Frozen HorizonやASRock M.2 Heatsink Card IIIのような厚みのあるアルミヒートシンクを必ず装着してください。ヒートシンクとSSDのNANDパッケージ間に貼付けるサーマルパッドは、厚さ1.0mm〜1.5mm、熱伝導率12W/m・K以上の製品（Gelid GP-UltimateやArctic PT-7）を使用し、空気を含まないよう均一に密着させてください。また、PCIe 5.0 SSDをPCIe 4.0スロットで使用すると、コントローラーの発熱が相対的に低減しますが、帯域が半分になるため転送速度が7,000MB/s程度に低下します。用途に応じてスロットの世代設定をBIOSで変更してください。

ドライバーとOSの連携も要因です。Intel RST VMDドライバーやAMD AM5 Storage Driverが古く、PCIeリンクステータスの遷移を正しく処理できない場合、SSDがサスペンド状態から復帰する際にリンクダウンし、システムハングや再起動を招きます。2026年4月時点では、Microsoft Update経由で更新される「Microsoft Storage NVMe Driver」またはベンダー提供の最新ドライバーを適用し、デバイスマネージャーでSSDのプロパティ > ドライバー > ドライバーの詳細表示から「PCI Express NVMe」が有効になっているか確認してください。

また、マザーボードのM.2スロットがCPU直結かチップセット直結かによって、熱設計とPCIeレーンの安定性が異なります。CPU直結スロット（例：Z890/X870のM.2_1）は帯域と安定性に優れますが、CPUヒートシンクと干渉しやすく、風量が不足すると熱籠もりします。チップセット直結スロット（M.2_3/4）は帯域がPCIe 4.0 x4に制限されますが、発熱が分散しやすく、2枚以上装着する場合は後者を推奨します。BIOSのM.2_1 PCIe Speedを「Auto」から「Gen4」に固定し、リンクステータスを安定させることで、WHEA PCI Bus ErrorやKernel-Power 41を回避できるケースが少なくありません。

周辺機器・マザーボードVRM・BIOS更新の総合的検証手順

非表示再起動は、本体内の周辺機器やマザーボードの電源相（VRM）の熱的限界が起因している場合もあります。USB 3.2/3.1 Gen2コントローラーやThunderbolt 4/5デバイスは、アイドル時でも1W〜3Wの待機電力を消費し、コネクタ部で局部発熱を発生させます。特にケース前面I/OパネルとマザーボードのUSBヘッダーを長距離ケーブルで接続すると、信号劣化と電圧降下により、突発的なリセット信号がマザーボードに到達し、ハードウェアウォッチドッグタイマーが作動することがあります。

マザーボードのVRM（Voltage Regulator Module）も重要な監視対象です。2026年現在の高級マザーボード（例：ASUS ROG Maximus Z790 Heroの20+1+2フェーズ、MSI MEG X870E ACEの24+1+2フェーズ）は、SPS（Single Phase Semicontroller）またはDrMOS方式を採用し、高効率で発熱を抑えています。しかし、ケース内の風圧が不足すると、VRMヒートシンクの表面温度が90℃〜100℃に達し、MOSFETの過熱保護が働いてシステムリセットを引き起こします。Thermalright VRMファンや、マザーボード付属のVRMヒートシンク拡張パッドを装着し、VRM温度を85℃以下に維持することが必須です。

BIOS更新は非表示再起動の解消において極めて効果的ですが、実行には慎重さが求められます。AMD AM5プラットフォームでは、AGESA BIOS 1.2.0.3a以降でCPUの電圧制御アルゴリズムが最適化され、DDR5メモリの安定性が向上しています。Intel Z890/X870マザーボードでは、2025年後半に公開されたMicrocode Update（0x125/0x128）で、第14世代/第15世代CPUのPL2/PL1制限が調整され、熱暴走によるシャットダウンが抑制されています。BIOS更新時は、USBフラッシュドライブをFAT32でフォーマットし、ベンダー提供のBIOS FlashTool（ASUS BIOS Flashback、MSI M-Flash、Gigabyte Q-Flash Plus）を使用します。更新中は電源を安定供給し、CMOSクリア（CLR_CMOSジャンパー）を忘れないでください。

また、PCIe ASPM（Active State Power Management）はPCIeデバイスの省電力機能ですが、2026年現在でも一部のGPUやNVMe SSDと相性が悪く、サスペンド復帰時にリンクステータスが低下し、再起動を誘発します。BIOSのAdvanced > PCI Subsystem Settings > PCIe ASPMを「Disabled」に設定し、常時電源供給状態に固定することで、この要因を排除できます。さらに、CSM（Compatibility Support Module）を「Disabled」にし、UEFI Onlyモードでブートすることで、旧世代ドライバーの干渉を回避し、システム起動の安定性を向上させます。

2026年時点の最新パーツ環境における予備交換テストの進め方

非表示再起動の根本原因を特定するには、体系的な予備交換テスト（Swap Testing）が不可欠です。2026年4月現在の自作PC環境では、パーツ間の依存関係が複雑化しているため、安易な「全パーツ交換」ではなく、最小構成からの段階的検証が効率的です。まず、CPU、メモリ1本、電源、マザーボード、GPU（内蔵GPUがない場合）のみでブートし、OSをクリーンインストールします。この状態でOCCTのPSUテスト（30分）とAIDA64のFPU負荷テスト（20分）を実行し、再起動が再現するか確認します。

再現しない場合、GPUを追加し、再度負荷テストを実行します。ここで再起動が発生すれば、GPUの消費ピークが電源の瞬時過負荷対応限界を超えているか、GPUのPCIeスロット給電が不安定です。Corsair RM1000xやSeasonic PRIME TX-1000など、ATX 3.1/PCIe 5.1規格対応の電源に交換するか、GPU側で12V-2x6コネクタの専用ケーブルを確実に接続してください。再現しない場合は、2本目のメモリを追加し、XMP/EXPOを有効化してMemTest86で2時間テストします。WHEA Event ID 18やMemTestエラーが出れば、SoC電圧の微調整またはDIMMスロットの再確認が必要です。

各ステップで症状が再現したら、その時点でのHWiNFO64ログを保存し、電圧・温度・クロックの変動を分析します。特に、CPUのVcoreが1.1Vを下回る瞬間（VRMの電圧降下）、GPUの12Vラインが11.5Vを下回る瞬間（電源の瞬時応答不足）、メモリのSoC電圧が0.9Vを割る瞬間（コントローラー電圧不足）が、非表示再起動の直接的なトリガーです。これらのデータから、電源の定格見直し、クーラーの換装、メモリのSoC電圧0.05V上昇、マザーボードのBIOS更新のいずれかが必要か判断します。

2026年現在、DDR5メモリの安定周波数はDDR5-6000〜6400が標準であり、それ以上（DDR5-6800/7000）はRyzen 9000シリーズのIMCやIntel Arrow Lakeのメモリコントローラーの許容範囲を超えることが多く、頻繁にWHEAエラーやKernel-Power 41を出力します。無理なオーバークロックは控え、JEDEC標準またはXMP/EXPOの推奨値内に収めることが、長期安定動作の鍵です。また、電源のファンレスモード（0dBファン）は低負荷時に静音に働きますが、高負荷時の風量不足で内部温度が上昇し、コンデンサの寿命を縮めます。高負荷使用が主なら、ファン駆動開始温度を30℃〜40℃に設定するモデル（Corsair RMx 2021以降、Seasonic FOCUS Plus）の選択が推奨されます。

よくある質問（FAQ）

Q1. ブルースクリーンが出ないのにOSがフリーズする原因は？ A1. OSのフリーズは、GPUのドライバータイムアウト（TDR）や、PCIeデバイスのリンクダウンが原因で発生します。GPU-ZやHWiNFO64でGPU温度やPCIeリンクステータスを監視し、ドライバーの最新化、ケースの風量改善、PCIe ASPMの無効化を試してください。

Q2. 電源の瞬時過負荷（Transient）対策としてATX 3.1規格は必須か？ A2. RTX 50シリーズやRX 8000シリーズの発売を控えた2026年現在、12V-2x6コネクタとATX 3.1対応は事実上の標準です。定格容量に余裕があっても、古いATX 2.x電源では瞬時過負荷時に12Vリプルが50mVを超えやすく、再起動を招きます。可能な限りATX 3.1対応電源への交換を推奨します。

Q3. WHEA-LoggerのEvent ID 18は放置して大丈夫か？ A3. Event ID 18は「校正可能なハードウェアエラー」を示し、OSが自動修復を試みています。放置すると、メモリやCPUの劣化が進行し、やがてEvent ID 17（校正不能）やKernel-Power 41（強制再起動）に発展します。必ずSoC電圧の調整やメモリテストを行い、根本原因を解消してください。

Q4. XMP/EXPOを有効にすると再起動が増えるのはなぜか？ A4. XMP/EXPOはメモリコントローラーに高周波・高電圧負荷をかけるため、マザーボードのIMC許容範囲を超えると信号整合性が崩れます。SoC電圧不足やFCLK/UNCLKの同期エラーが主因です。電圧を0.025V刻みで上昇させ、MemTest86で安定するか確認してください。

Q5. M.2 SSDの温度が70℃を超えると自動でシャットダウンするか？ A5. 70℃では通常スロットリング（速度低下）が開始しますが、85℃に達すると内部保護回路が働き、PCIeリンクダウンまたは強制シャットダウンを引き起こします。Thermalright Frozen Horizonなどの厚みヒートシンクを装着し、温度を65℃以下に維持してください。

Q6. CPUの電圧（VID）が0.9V以下に落ちるとどうなるか？ A6. 高負荷時にVcoreが0.9Vを切ると、CPUはクロックを維持できず、ACPIによるPower Limit制御が働きます。結果としてOSがフリーズしたり、WHEA Processor Errorを出力して再起動したりします。VRMの冷却強化やBIOSのLoad Line Calibration（LLC）を「Medium」に設定し、電圧降下を抑制してください。

Q7. マザーボードのBIOS更新で再起動症状が改善する事例はあるか？ A7. 非常に多いです。AMD AM5のAGESA BIOS 1.2.0.3a以降や、Intel Z890/X870のMicrocode Updateでは、CPU電圧制御アルゴリズムやDDR5メモリトレーニングが最適化され、非表示再起動が解消されたケースが多数報告されています。必ず最新安定版への更新とCMOSクリアを実施してください。

Q8. 予備交換テストで電源が原因と断定する具体的な基準は？ A8. OCCTのPSUテストで12Vラインが11.4Vを下回る、または3.3V/5Vラインが変動幅±3%を超えた場合、電源の負荷応答性或いはコンデンサ劣化を疑います。また、GPU追加時にのみ再起動が再現し、電源ケーブルのダaisyチェーンを専用12V-2x6ケーブルに変更したら解消した場合も、電源要因と断定できます。

Q9. メモリのSoC電圧を上げすぎるとどうなるか？ A9. AMD RyzenプラットフォームではSoC電圧が1.25Vを超過すると、CPU内部のメモリコントローラーとInfinity Fabricの発熱が急増し、熱暴走やWHEAエラーを誘発します。Intelプラットフォームでも1.20Vを超過するとDIMMの耐久性が低下します。DDR5-6400安定化なら1.15V〜1.20Vが安全域です。

Q10. 2026年現在のDDR5メモリ推奨周波数と安定性バランスは？ A10. DDR5-6000 CL30（AMD）またはDDR5-6400 CL32（Intel/AMD）が、電圧許容範囲とメモリコントローラー負荷のバランスが最も取れています。DDR5-6800以上はSoC電圧・FCLK同期の難易度が跳ね上がり、非表示再起動のリスクが3倍以上増加します。長期運用なら6000〜6400MT/sに固定し、tRFC/tREFIを手動調整することが現実的な最適解です。

まとめ

• ブルースクリーン非表示の再起動は、OSエラーログ出力前のハードウェア保護作動（OPP/熱トリップ/ACIP）が主因。
• 電源は[ATX 3.1/PCIe 5.1規格対応を推奨。12Vラインの電圧降下（11.4V以下）やリプル（50mV超）で再起動を誘発。
• CPU/GPU温度は95℃を超過すると保護機構が働き、Hot Spot 105℃以上で強制シャットダウン。VRM温度も85℃以下を維持。
• WHEA-LoggerのEvent ID 17/18はハードウェアエラーの証。PCIe Bus ErrorやProcessor ErrorのAPIC IDで原因箇所を特定。
• メモリはA2/B2スロット優先装着。[XMP/EXPOはSoC電圧1.15V〜1.20V、tRFC/tREFI手動調整で安定化。
• M.2 SSDは70℃でスロットリング、85℃でシャットダウン。Thermalright Frozen Horizon等ヒートシンク装着が必須。
• BIOS更新（AGESA 1.2.0.3a/Intel Microcode）で電圧制御・メモリトレーニングが最適化され、症状が解消されるケース多数。
• 予備交換テストは最小構成から段階的検証。OCCT/AIDA64/MemTest86で電圧・温度・エラーログを記録し、根本原因を特定。
• 非表示再起動の解消には、電源の瞬時過負荷対応、クーラーの熱放散、メモリSoC電圧の微調整、BIOS更新の4つが鍵。
• 2026年4月時点では[DDR5-6000/6400が安定基準。無理な高周波オーバークロックはWHEAエラーの温床となるため回避。