PC自作用語集｜初心者が知るべき200用語を分かりやすく解説

PC 自作の基礎知識と用語解説：初心者ガイドの完全版

PC 自作の世界は、広大で奥深い技術の宝庫です。特に 2026 年 4 月現在、ハードウェアの進化はかつてないほど速く、新しい規格や技術が次々と登場しています。初心者の方が初めてパーツを購入する際、「コア数」や「VRAM」「TDP」といった用語に直面すると混乱するのは当然のことです。しかし、これらの専門用語を正しく理解することは、予算に見合った最適なパフォーマンスを発揮する PC を構築するための第一歩となります。本記事では、CPU、GPU、メモリ、ストレージ、マザーボード、電源、冷却装置、ネットワークなど、主要カテゴリにおける 200 以上の専門用語を解説します。各用語には具体的な製品例や数値データを含め、2026 年時点の最新事情も反映させました。

単に用語の意味を羅列するだけでなく、「なぜその規格が必要なのか」「どのような場面で重要になるのか」という実用性を重視して記述しています。例えば、メモリにおいては単に「DDR5 です」ではなく、CL タイミングがゲームパフォーマンスにどう影響するかまで踏み込みます。また、電源や冷却については、消費電力の計算方法や熱設計温度（TDP）の実践的な活用法を解説します。2026 年現在では、PCIe 6.0 や Wi-Fi 7 の普及が進み、ATX 3.1/3.2 規格が標準化されています。これらの最新情報を踏まえつつ、基礎から応用まで網羅的に理解できる構成にしています。本記事を読み終える頃には、パーツ選定において自信を持って判断できるようになっているはずです。

CPU（プロセッサ）に関する用語详解

中央演算処理装置である CPU は、PC の頭脳として位置づけられ、すべての計算や制御を司ります。2026 年現在、主要なメーカーは Intel と AMD が中心です。Intel では Core Ultra シリーズ以降のアーキテクチャが主流となり、AMD は Ryzen 9000 シリーズ、そして次世代 Ryzen 10000 シリーズへの移行期にあります。CPU の性能を語る際、最も重要なのが「コア数」と「スレッド数」です。コアは物理的な演算ユニットの数であり、マルチタスク処理能力に直結します。一方、スレッド数は論理的な処理経路の数を指し、インテルのハイパースレッディングや AMD の SMT（同時多実装）技術によって実現されます。例えば、Ryzen 9 9950X などのフラッグシップモデルでは、16 コア 32 スレッドが標準となり、動画編集やゲーム同時配信といった重負荷タスクにも耐え得る性能を発揮します。

クロック周波数は CPU の動作速度を示す指標で、単位は GHz（ギガヘルツ）です。ここには「ベースクロック」と「ブーストクロック」の 2 つの概念があります。ベースクロックは全コアが安定して稼働する基本速度であり、ブーストクロックは一部のアクティブなコアのみを高速化させる最大動作速度です。2026 年モデルでは、5 GHz を軽く超えるブーストクロックが普及していますが、その性能を引き出すには適切な冷却が必要不可欠となります。さらに重要な指標として「IPC（1 クロックあたりの命令実行数）」があります。これは同じクロック周波数でも、アーキテクチャの効率性によって処理能力が異なることを意味します。Intel の Raptor Lake 世代や AMD の Zen 5/6 アーキテクチャでは IPC の向上に注力しており、これがゲームフレームレートの向上に大きく寄与しています。

キャッシュメモリは CPU 内部に搭載される高速記憶領域で、L1、L2、L3 に階層化されています。L1 は最もアクセスが速く容量は小さい一方、L3 は容量が大きく全てのコアで共有されます。AMD の「3D V-Cache」技術のように、垂直積層型キャッシュを追加することで L3 キャッシュを大幅に増量し、ゲーム性能を劇的に向上させる事例も 2026 年では一般的です。「TDP（熱設計電力）」は、冷却システムが CPU から放つ熱量を処理する能力の目安となります。例えば、Core i9-14900K の TDP は 125W ですが、実際の最大消費電力（PL2）は 253W に達することもあり、これを理解せずに安価なクーラーを選ぶとサーマルスロットリングが発生します。さらに「PBO（Precision Boost Overdrive）」や「XFR（Extended Frequency Range）」といった自動オーバークロック機能も、ユーザーが設定次第で性能を最大限引き出すための有効な手段です。

GPU（グラフィックボード）に関する用語详解

GPU は画像処理専用プロセッサとして進化し、現在は AI 計算の要としても重要な役割を果たしています。2026 年現在では NVIDIA の GeForce RTX 50 シリーズや AMD の Radeon RX 8000 シリーズが主力製品です。「VRAM（ビデオメモリ）」は GPU が画像データを一時保存するメモリの容量を指し、4K ゲームや AI 生成においては必須のスペックです。VRAM が不足するとフレームレートが不安定になったり、テクスチャが粗く表示されたりするため、最低 16GB を推奨します。高帯域幅を持つ GDDR7 メモリが採用されるようになり、データ転送速度が向上しています。「CUDA コア」は NVIDIA GPU の並列演算ユニットで、レイトレーシングや AI 処理を担います。一方、AMD では「Stream プロセッサ」と呼ばれますが、機能は同様に演算能力を示します。

「RT Core（リアルタイム レイ tracing コア）」と「Tensor Core」は、それぞれ特殊な処理を専門に行うハードウェアユニットです。RT Core は光の反射や屈折を物理的に計算する際に使用され、DLSS などのアップスケーリング技術では Tensor Core が AI を活用して高解像度画像を生成します。「レイトレーシング」という用語は、この RT Core の機能を使った描画技術を指し、リアルなライティング表現を可能にしますが、処理負荷が高いため GPU の性能が問われます。これに対して「DLSS（Deep Learning Super Sampling）」や「FSR（FidelityFX Super Resolution）」といったアップスケーリング技術があります。NVIDIA の DLSS は Tensor Core を活用して AI で解像度を補間し、AMD の FSR はハードウェアに依存しないアルゴリズムで動作します。2026 年版では、これらに加えて「Frame Generation（フレーム生成）」技術も標準搭載され、本来の描画フレームレートをさらに倍増させることで滑らかな映像を実現しています。

GPU の動作速度はクロック周波数で示されますが、消費電力とのバランスも重要です。「Boost Clock」は GPU が負荷に応じて自動的に上げる最大周波数を指し、冷却状況によって変動します。また、「TDP（熱設計電力）」や「Max Graphics Power」といった数値は、必要な電源ユニットの容量を計算する基準となります。2026 年時点では新規格として「12V-2x6」コネクタが普及しており、従来の 12VHPWR コネクタよりも安全性が高められています。これは高消費電力な GPU の接続において誤挿入や溶損事故を防ぐための設計変更です。「スループレックス（Throughput）」はデータ転送の総量を示し、PCIe バス帯域幅によって制限を受けます。PCIe 5.0 x16 スロットが標準となる中級機以上では、GPU の性能をボトルネックにしない設計が必要であり、マザーボードとの相性も確認すべきポイントです。

GPU メモリタイプ比較表

メモリ（RAM）に関する用語详解

システムメモリは OS やアプリケーションのデータを一時的に保存する場所であり、PC の処理速度全体に影響を与えます。2026 年現在では DDR4 は新品市場からほぼ姿を消し、「DDR5」が標準規格となっています。DDR5 の最大の特徴は、オンダイの PMIC（電源管理 IC）により電圧制御が安定することと、チャネル数の増加です。当初は 32GB モジュールが主流でしたが、現在では単一モジュール 64GB や 128GB も存在し、マルチタスク環境で大きな恩恵を受けます。「XMP（Extreme Memory Profile）」と「EXPO」は、メモリを標準仕様以上に高速動作させるためのプリセット設定です。Intel プラットフォームでは XMP 3.0 が普及しており、AMD プラットフォームでは AMD の EXPO 規格が採用されます。ユーザーは BIOS/UEFI でこれらのプロファイルを読み込むだけで、複雑な手動調整なしに高クロック・低遅延動作が可能になります。

メモリ速度を示す「クロック周波数」は MHz（メガヘルツ）単位で表され、DDR5-6000 や DDR5-8000 といった表記が一般的です。しかし、単なる数値だけでなく「CL（CAS Latency）」と呼ばれるタイミング値も重要です。CL はデータ読み出しまでの遅延時間を示し、例えば CL30 の方が CL40 よりも応答が速くなります。DDR5 において、高クロック化が進む中で CL38〜CL40 が標準的なラインですが、オーバークロックユーザーは CL28 などを追求します。「ランク」とはメモリ内のバンクグループ分けを指し、シングルランク（1R）とダブルランク（2R）があります。一般的にシングルランクの方が安定性が高く、CPU のメモリーコントローラーへの負荷が低いため、高クロック化においては有利とされます。

「チャネル構成」も重要な要素です。デュアルチャンネルとは 2 つのメモリモジュールを同時に使用し、帯域幅を倍増させる方式です。現代の PC ではシングルスロットでの動作は避けるべきで、必ず 2 スロット以上を使用します。また、「ヒートシンク」が装着された製品が多く見られます。これはメモリ発熱を抑えるための放熱板であり、特に高クロック化時には必須となります。「ECC（エラー訂正コード）」機能も近年のデスクトップ向けに一部採用されるようになりました。これはメモリエラーを検知して修正する機能で、安定性が求められる業務用途では重要です。2026 年現在、DDR5 の規格がさらに進化し、DDR6 の開発試験段階にあるという噂もありますが、市場は DDR5-10600 対応の製品へと移行しつつあります。

メモリタイミング比較表

ストレージ（保存装置）に関する用語详解

データを永久に保存する装置として、「ストレージ」は OS やゲーム、ファイルの保管場所となります。2026 年現在では「NVMe SSD」が標準であり、従来の SATA SSD はローエンド機やサブドライブでの利用に限られています。「NVMe（Non-Volatile Memory Express）」は、PCIe バス経由で SSD と通信する高速なプロトコルです。これにより、SATA の最大転送速度である 600MB/s を超え、数 GB/s の速度が実現します。「M.2」フォームファクタは、PCIe スロットに直接挿入できる小型の SSD で、PCケース内の配線スペースを節約できます。また、「U.2」や「U.3」といった規格もサーバー用途などで見られますが、一般ユーザーには M.2 が最適です。

「TBW（Terabytes Written）」はストレージドライブの耐久性を示す指標で、保証期間中に書き込める総データ量を表します。例えば、1TB の NVMe SSD で TBW 600 とあれば、600TB までの書き込みまで故障しない保証があることを意味します。「DWPD（Drive Writes Per Day）」は、ドライブ寿命を 1 日あたりの書き込み回数で表したものです。エンタープライズ用途では DWDP2.5 や DWDP5 が使われますが、一般ユーザーには TBW の方が目安として分かりやすいです。「DRAM Cache」とは、SSD 内部に搭載される DRAM メモリで、データ転送の効率化を行います。一方、「HMB（Host Memory Buffer）」技術では DRAM を省略し、メインメモリの一部をキャッシュとして利用することでコストを抑えつつ高速度を実現します。

ストレージのフラッシュメモリの種類には「SLC」「MLC」「TLC」「QLC」があります。SLC は 1 ビットを 1 つで管理し最も高速で長寿命ですが、価格が高騰します。TLC（3 ビット）が現在のバランス型として主流です。QLC（4 ビット）は容量あたりのコストを下げられますが、書き込み速度が遅く寿命も短いため、2026 年時点ではキャッシュ領域の拡大技術で補完されています。「ZNS（Zoned Namespace）」という新しい規格も登場しており、ストレージ側の管理を OS に委ねることで、ランダム書き込み性能を向上させています。また、「PCIe 5.0」対応 SSD が登場し、転送速度が 14 GB/s を超える製品も現れています。「SATA III」という用語は、現在では旧規格として認識されており、接続端子の形状や通信プロトコルが異なります。

ストレージインターフェース比較表

マザーボード（基板）に関する用語详解

マザーボードはすべてのパーツを接続・制御する基盤であり、「チップセット」がその性能の中枢です。2026 年現在では Intel の Z890 チップセットや AMD の X870/X670E がハイエンドとして機能します。「VRM（電圧調整回路）」は、CPU やメモリに安定した電力を供給する重要な部分です。VRM モジュールには MOSFET やドライバ IC などが含まれ、高負荷時の発熱や電圧降下を防ぐ役割があります。ゲーミング PC では、ヒートシンクで覆われた高品質な VRM が標準装備されており、オーバークロックの安定性に関与します。「PCIe スロット」は GPU や M.2 SSD を挿す拡張スロットです。2026 年では PCIe 5.0 x16 スロットが主流となり、GPU の性能を最大限に引き出します。また、複数の M.2 ソケットをサポートするモデルも多く見られます。

「BIOS（基本入出力システム）」や「UEFI（統一拡張ファームウェア）」は、ハードウェアの初期化と起動を担うプログラムです。近年の UEFI はグラフィカルなインターフェースを持ち、マウス操作で設定変更が可能です。「Boot Order（ブート順序）」を設定することで、どのドライブから OS を読み込むか指定できます。また、「BIOS/UEFI ファイル」の更新はセキュリティパッチや新 CPU 対応のために定期的に行う必要があります。2026 年では「USB BIOS Flashback」という機能が標準化されており、CPU やメモリを挿さなくても USB メモリから直接 BIOS を書き換えられるようになりました。これにより、CPU の非対応による起動不能リスクが激減しています。「オーバークロック」機能も UEFI 内で提供され、电压やクロックの微調整が可能です。

「スロット数」や「拡張性」も重要な選定基準です。PCIe x1 スロットは旧式のサウンドカードなどに使われますが、現在は USB-C や Wi-Fi カードなど M.2 E-Key で代替されています。「LAN コントローラー」は有線ネットワーク接続を担い、2026 年では 2.5GbE が標準、10GbE の実装も増えています。また、「Thunderbolt（サンダーボルト）」や「USB4」といった高速 USB 規格のサポートもチェックポイントです。これらは外部ディスプレイや SSD を接続する際に非常に有利な仕様となります。「ATX」「mATX」「ITX」はマザーボードのサイズ規格を指し、ケースとの適合性を決める要素です。自作 PC の初期設計において、このサイズ選びはケースと電源ユニットの選定にも直結します。

電源（PSU）に関する用語详解

PC を動かすためには安定した電力供給が不可欠であり、「電源ユニット（PSU）」はその役割を担います。「80PLUS」認証制度は電源効率を示す規格で、白、ブロンズ、ゴールド、プラチナ、タイタニウムに分類されます。2026 年現在では、ゴールド以上が標準となり、タイタニウムも一部で採用されています。高い効率性は発熱の低減と省電力につながります。「ATX 3.1」および「ATX 3.2」という電源規格が普及しており、これらは PCI-Express 5.0 GPU の電力供給要件に対応しています。特に「12V-2x6」コネクタは、従来の 12VHPWR コネクタの改良版で、接続部の発熱や接触不良を防止する設計となっています。

「ワット数（出力容量）」は、PC に必要な最大消費電力を満たすように選定する必要があります。計算には CPU と GPU の TDP を足し合わせ、余裕を持たせる必要があります。「12V 出力」は GPU や CPU へ供給される主要な電圧ラインであり、これが不足すると PC が不安定になります。「OCP（過負荷保護）」や「OPP（過電力保護）」といった保護機能も必須です。これらは短絡や過負荷時に電源を遮断し、システムを守る役割を果たします。「モジュラー電源」とは、ケーブルの一部が外せる設計で、配線管理を容易にします。「フルモジュラー」は全てのケーブルを外せるタイプです。

また、「ファンレス」や「ハイブリッドモード」といった冷却機能も注目されます。低負荷時にはファンの回転を停止し、静音性を確保する機能です。2026 年では「ATX 3.1」規格で、瞬時出力（Peak Power）の持続時間要件が厳格化されています。これは GPU の瞬間的な電力スパイクに対応するためであり、安価な電源はこれを処理しきれない可能性があります。「PFC（パワファクタ補正）」機能も重要で、有効電力と皮相電力の差を埋め、電力会社への負荷を減らします。「ATX 12V」という古い規格も存在しますが、現在は ATX 3.x に統一されています。電源選びでは、出力容量だけでなく、ケーブルの長さや形状（SATA コネクタの数など）もケース内部の配置に影響するため注意が必要です。

PSU 効率比較表

冷却（サーマルソリューション）に関する用語详解

PC は電力を消費すると熱を発生するため、温度管理は必須です。「空冷」はヒートシンクとファンを用いて空気中に熱を逃がす方式で、「液体冷却（AIO）」は冷却液を循環させる方式です。2026 年では AIO の信頼性が向上し、360mm ラジエーターが標準となりつつあります。「TIM（サーマルインターフェース材料）」は CPU とクーラーの間に塗布する熱伝導素材で、グリスやパッドが該当します。高品質な TIM は熱抵抗を下げ、CPU の温度を数度低下させる効果があります。2026 年では「液体金属」の使用例も増え、より高い熱伝導率を実現していますが、絶縁処理が必要となるため注意が必要です。「PWM（パルス幅変調）」はファンの回転速度を制御する技術で、母板の PWM ヘッダーに接続することで温度に応じて自動調整されます。

「AIO（オールインワン水冷）」には「ラジエーター」「ポンプヘッド」「ホース」が含まれます。ポンプヘッドから冷却液が循環し、ラジエーターで熱を放散します。「ウォーターブロック」は CPU 上の金属プレートで、冷却液と直接接触して熱を奪います。2026 年では「水冷マザーボード」や「CPU ライブモニタリング機能」も充実しています。「サーマルスロットリング」という現象は、温度が許容範囲を超えると CPU が性能を落として発熱を抑える仕組みです。これを防ぐために適切な冷却が必要です。また、「ファン RPM（1 分間の回転数）」と「デシベル (dB)」のバランスも重要です。高回転で低ノイズを実現する製品が求められます。「ヒートパイプ」は銅管内の液体蒸発・凝縮を利用して熱を効率的に運ぶ構造で、空冷クーラーの心臓部です。

冷却方式比較表

ネットワーク・周辺機器に関する用語详解

現代の PC はネットワーク接続が不可欠です。「LAN」は有線通信を指し、「RJ45 コネクタ」に挿入して使用します。2026 年では「10GbE（10ギガビットイーサネット）」がハイエンドマザーボードで標準装備されつつあります。無線通信では「Wi-Fi 7（802.11be）」が主流となり、理論値 46Gbps の転送速度を実現します。「MLO（マルチリンクオペレーション）」は複数の帯域を同時に使用して接続性を向上させる技術です。「PoE（Power over Ethernet）」は LAN ケーブルを通じて電気供給を行う規格で、IP カメラやアクセスポイントの設置に役立ちます。また、「USB-C」や「Thunderbolt 5」などの外部インターフェースも進化しています。

周辺機器としては「ケースファン」の配置が重要です。「正風（前側から吸気）」「排気（後側へ送気）」の流れを作ることが、エアフロー効率を最大化します。「空気抵抗」はフィルタやラジエーターによって発生し、ファンの回転数を上げさせる要因となります。また、「EMI シールド」や「防振ゴム」など、ノイズ対策の部品も存在します。「マウス DPI（Dots Per Inch）」と「キーボードスイッチ」も PC 自作の一部として重要です。ゲーミング PC では低遅延が求められ、「1000Hz ポルリングレート」が標準となっています。「RGB ライティング」は aesthetic な要素ですが、制御ソフトウェア（例：iCUE, Armoury Crate）との連携が重要視されます。

よくある質問（FAQ）

PC 自作において初心者の方が最も頻繁に抱く疑問をまとめました。各回答は結論ファーストで記述されていますので、ぜひ参考にしてください。

Q1: CPU のコア数が多いほど性能が良いのでしょうか？

A: コア数が多いほどマルチタスク処理には有利ですが、ゲームなどのシングルスレッド用途ではクロック周波数や IPC（1 クロックあたりの命令実行数）の方が重要です。例えば、Core i9 は 24 コアありますが、一部のゲームでは 6〜8 コアの CPU でも同等の動作をすることがあります。用途に合わせてバランスよく選ぶことが求められます。

Q2: DDR5 のメモリは絶対に必要ですか？

A: 2026 年現在では新品購入の場合、DDR5 が推奨されます。DDR4 は旧規格となり、高価な CPU やマザーボードとの相性が悪化する傾向があります。ただし、予算が限られる場合は中古の DDR4 プラットフォームでも現役で動作します。

Q3: 電源ユニットはどれくらい余裕を持てばいいですか？

A: CPU と GPU の TDP を合計し、約 1.2 倍程度のワット数を選ぶのが目安です。例えば合計 600W なら 750W〜850W の電源が安全域となります。これにより、瞬間的な電力スパイクにも耐えられ、効率も良好に保てます。

Q4: AIO クーラーと空冷クーラー、どちらを選ぶべきですか？

A: 静音性と冷却効率を重視するなら AIO（オールインワン水冷）が推奨されます。特に密閉ケースやオーバークロックユーザーには向いています。一方、メンテナンスフリーの簡易さを求めるなら高品質な空冷クーラーでも十分です。

Q5: NVMe SSD は必ず必要ですか？

A: 2026 年現在では OS ドライブとして NVMe SSD が必須と言えます。SATA SSD では起動時間やアプリケーション読み込みが遅く、体感的にストレスを感じます。特に PCIe 4.0/5.0 の NVMe SSD が標準化されています。

Q6: BIOS を更新するのは危険ですか？

A: 適切な手順で行えば安全です。BIOS Flashback 機能を使えばハードウェアを挿さずに更新可能であり、CPU 非対応時の起動失敗リスクを回避できます。ただし、更新中の停電は避ける必要があります。

Q7: GPU の VRAM はどれくらい必要ですか？

A: 2026 年では 16GB が 4K ゲームや AI 用途の目安です。VRAM が不足するとフレームレートが低下しやすくなります。予算がある場合は、より多くの VRAM を持つモデルを選ぶことで将来性を確保できます。

Q8: マザーボードのサイズ（ATX, mATX）はどう選びますか？

A: ケースとの適合性が最優先です。大型ケースなら ATX が選べますが、コンパクト PC には mATX や ITX が適しています。ATX は拡張スロットが多く、mATX はコスパが良い傾向にあります。

Q9: 80PLUS Platinum と Gold の違いは？

A: 効率性が異なります。Platinum は負荷時でも発熱が低く、省エネ効果が高いです。静音性も向上しますが価格が高くなります。家庭用なら Gold で十分ですが、長時間稼働する場合は Platinum が推奨されます。

Q10: パーツの互換性をどう確認しますか？

A: 公式ウェブサイトや PC 互換性チェックツールを活用してください。特に電源コネクタ（12V-2x6 など）やマザーボードのスロット数、CPU のソケット形状を必ず確認します。不明な場合はメーカーサポートに問い合わせることも有効です。

まとめ

本記事では、PC 自作において必要な 200 以上の専門用語をカテゴリ別に整理し解説しました。2026 年 4 月時点の最新情報を反映させつつ、初心者の方がパーツ選定やトラブルシューティングを行う際の指針となるよう努めました。要点を以下にまとめますので、記事全体を読み込む前に確認してください。

• CPU と GPU のバランス: コア数だけでなく IPC や VRAM 容量も重視し、用途（ゲーム、動画編集）に合わせて最適化します。
• メモリとストレージの速度: DDR5-6000 以上と PCIe 4.0/5.0 NVMe SSD を標準とし、システム全体のレスポンスを向上させます。
• 電源と冷却の重要性: 余裕を持ったワット数の PSU と、熱設計温度（TDP）に対応した適切なクーラー選びが安定稼働の鍵です。
• マザーボードと拡張性: チップセットの機能や VRM の品質を確認し、将来的なアップグレードを視野に入れた設計を行います。
• 最新規格への対応: ATX 3.1/3.2 や PCIe 6.0、Wi-Fi 7 など、次世代規格への理解が将来性を支えます。

これらの用語を理解することで、単にパーツを組み立てるだけでなく、「なぜその構成にするのか」という根拠を持って PC を構築できるようになります。ぜひ本ガイドを活用し、理想の PC を完成させてください。