メモリ用語集

米 Rambus 社が開発した高速シリアルメモリ規格。Intel 820 / 850 チップセットで Pentium III / 4 初期に採用されたが、ライセンス料・発熱・コスト問題で 2003 年に DDR-SDRAM に敗れた失敗主流規格。

サーバーDDR5 DIMM種別。R-DIMM(Registered)・LRDIMM(Load Reduced・Memory Buffer)・3DS-RDIMM(3D Stacked・TSV・128GB/256GB大容量)・MRDIMM(Multiplexed Rank・8800MT/s)・Samsung M321R32GG0EB0(32GB DDR5-4800 R-DIMM)・Micron MTC40F2046S1RC64BA1(256GB 3DS-RDIMM)・Hynix HMCG94MEBRA188N対応・Intel Xeon 6 MRDIMM 8800MT/s・Ryzen Threadripper PRO 7000 DDR5-5200、2026年AIワークロード普及。

サーバ用レジスタ付DIMM。RDIMM(Registered・Threadripper Pro 7995WX・EPYC 9xx5対応・最大6TB/ソケット)・LRDIMM(Load-Reduced・8x density)・MRDIMM(Multiplexed Rank DIMM・DDR5 8800MT/s超)・CXL Memory対応、Micron/Samsung/SK Hynix製DDR5 RDIMM 128/256GB×16 modるが2026年EPYC Turin代表構成。

メモリ性能測定。AIDA64 Extreme($39 Trial)・Cache & Memory Benchmark(Read/Write/Copy/Latency)・DDR5-6000 CL30: ~95GB/s Read・~88GB/s Write・~85GB/s Copy・Latency 65-70ns(Zen 5 X3D)・Intel Arrow Lake DDR5-7200: ~110GB/s・Latency 75-85ns(Ring Bus経由higher)・SANDRA Dhrystone・MaxxMEM2(無料)・Intel MLC(Memory Latency Checker)・PassMark MemoryMark・MLPerf Llama 3.1 70B・2026年 A-die OC 8000+ 130GB/s超え、AI推論bottleneck。

iGPU/APU メモリ共有。UMA(Unified Memory Architecture・CPU/GPU同一物理RAM)・BIOS設定 UMA Frame Buffer Size(Auto/512MB/1GB/2GB/4GB/8GB)・AMD Smart Access Memory・Intel iGPU Dynamic Allocation(legacy 64MB min・Pluton 4GB+)・Apple M series Shared Memory Pool(CPU+GPU+NPU統合・546GB/s M4 Ultra)・Strix Halo AMD 128GB unified・DDR5 speed影響大 iGPU(Radeon 780M DDR5-5600→6400で+10-15%)・2026年 Ryzen AI Max 40CU + 128GB UMA、Mac Studio M4 Ultra競合。

メモリ性能測定標準。AIDA64 Extreme Cache & Memory Benchmark・Read/Write/Copy(GB/s)・Latency(ns)・L1-L2-L3 Cache帯域・DDR5-6000 CL30 → 85GB/s Read・60ns latency(AM5 9950X3D)・DDR5-8000 → 105GB/s・Intel Core Ultra 285K → 110GB/s DDR5-8400・MemTest86 combined・HWiNFO64 memory tab・Performance sensor・OC前後測定必須、2026年OCチューニング定番。

CPU、GPU、ANE（Neural Engine）等が単一のメモリプールを共有する設計。プロセッサ間でのデータコピーを不要とし、超低遅延なアクセスを実現する次世代アーキテクチャ。

Apple Silicon SoC が採用するメモリアーキ。CPU・GPU・Neural Engine・Display Engine が単一の物理メモリプール (LPDDR4X/5/5X) を共有し、データコピー不要・ゼロコピー転送を実現。M1 16GB 〜 M3/M4 Ultra 512GB まで世代ごとに容量と帯域が拡張されてきた。

Intel Arrow Lake CUDIMM Best Kit 2026年。Tier 1 OC Premium: G.Skill Trident Z5 CK CUDIMM DDR5-9000 CL44 32GB×2 ¥55,000(Hynix A1-die・FCLK 2200・extreme tuning)・Trident Z5 Royal CK ¥65,000・Tier 2 Mainstream OC: G.Skill Trident Z5 CK CUDIMM DDR5-8400 CL40 32GB×2 ¥40,000・Corsair Vengeance CUDIMM DDR5-8400 CL42 ¥38,000・Tier 3 Standard CUDIMM: G.Skill Trident Z5 CK CUDIMM DDR5-7200 CL36 32GB×2 ¥28,000・Crucial Pro CUDIMM DDR5-7200 ¥25,000(Mass appeal Best)・Tier 4 Budget non-CUDIMM: G.Skill Trident Z5 Neo non-CUDIMM DDR5-6400 ¥22,000・2026年 285K + CUDIMM 8400-9000 OC勢定番。

バッファなしの標準メモリモジュール。一般的なデスクトップPCで使用される

DDR5 OC profile互換性。AMD EXPO(2022年-・AMD official 同時期XMP 3.0 fork)・EXPO Profile 1/2(typical)・Intel XMP 3.0 5 profile・XMP+EXPO Dual profile kit(G.Skill Trident Z5 Neo・both stamp)・EXPO only kit(AM5最適化 SOC voltage 1.25V)・XMP only kit(Intel最適化・AM5でも動作するがTuning必要)・JEDEC default(EXPO/XMP無効=DDR5-4800 base safe)・AMD AGESA 1.2.0.2c+ DDR5-6000 EXPO安定化・2026年 Dual stamp主流、両プラットフォーム互換性確保。

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エラー訂正機能付きメモリと通常メモリの違い・用途・互換性の比較

ECC機能詳細。SECDED(Single Error Correction Double Error Detection・standard ECC)・Chipkill(IBM・full DRAM chip failure correction)・Hsiao Code/Hamming Code・On-die ECC(DDR5仕様内・1bit correction)・Sideband ECC(別 chip・Server RDIMM・追加8 bit width x72)・Link ECC(CPU-Memory経路 error)・Reed-Solomon(advanced)・error correctable/uncorrectable区別・MCE(Machine Check Exception・OS log)・rasdaemon Linux ECC report・Windows Event Viewer・2026年 ECC RDIMM Server必須、Consumer DDR5 on-die only。

ECC Memory種別。Standard ECC SDDC Single Device Data Correction (SECDED)・Chipkill (DDC Double Chip Correction・IBM)・Memory Mirroring (Mirror・容量半減)・Memory Sparing (1 Rank予備)・Lockstep Mode・Patrol Scrub・UDIMM ECC (AMD AM5+EPYC・Intel Xeon)・RDIMM (Registered・Server)・LRDIMM (Load-Reduced・大容量)・MRDIMM 12800 (Multiplexed・Granite Rapids)・¥¥30k-¥¥¥¥¥、2026年MRDIMM本格化。

エラー訂正機能を持つ高信頼性メモリ。サーバーやワークステーションで使用される

1970年Intel公開Intel 1103 世界初Commercial DRAM Chip。1Kbit Capacity+10mm² Die+Random Access+Magnetic Core Memory置換+Intel Memory Business開始+DRAM業界Foundation搭載。

Intel 2022年公開のDDR5 メモリOCプロファイル規格。最大5プロファイル・User Custom 2 個・ベンダ名/メモリ名表示、Alder Lake/Raptor Lake で対応。

DDR5メモリの性能を引き出すための、Intel XMP 3.0とAMD EXPOのオーバークロック設定規格。BIOS経由で最適な電圧やタイミングをワンクリックで適用可能にする技術。

Intel/Micron 2015年公開3D XPoint不揮発メモリ。SSD($)PMem(超高速永続)2形態、2022年7月Intel事業撤退で消滅。Micron単独3D XPoint継続、市場潜在価値高い消えた技術。