メモリ用語集

Server向けDDR5新規格。MRDIMM(Multiplexed Rank DIMM・JEDEC・8800-12800 MT/s・Xeon 6 Granite Rapids対応)・MCR-DIMM(Multiplexed Combined Rank・SK Hynix・JEDEC similar)・Bandwidth 2倍効果(2 rank pumping)・8 channel x 12800 = 819GB/s/CPU bandwidth・Sapphire Rapids/Granite Rapids対応・Pin互換 RDIMM維持(Server platform投入容易)・Samsung/Micron/SK Hynix・Intel Xeon 6900P MRDIMM-8800 spec・2026年 AI training memory bottleneck緩和役。

BIOS メモリOCプロファイル集。MSI Memory Try It!(30+ A-die/M-die presetting・DDR5-6000 CL30/7200 CL34/8000 CL36)・ASUS AEMP II(Auto EMP・Non-EXPO用推定OC)・GIGABYTE SMART Preset(High-Performance Memory)・ASRock DR.Debug Profile・AMD AGESA 1.2.0.1a対応・1-click 8000+ profile・Manual fine tune併用・2026年A-die+X870E OC sweet定着、初心者→enthusiast移行楽。

マルチチャネルDIMMの略で帯域幅を大幅に拡張する次世代メモリモジュール規格

Magnetoresistive RAM、磁気トンネル接合(MTJ)で電子スピン方向を記録する NVRAM。Toggle MRAM / STT-MRAM / SOT-MRAM 世代があり、Everspin / Avalanche 等が商用化、組込 / 車載分野で採用。

概要

データ破損を検出し、自動的に修復する技術。メモリの信頼性を高める。

LPDDR5X メモリをモジュール化した次世代のノート PC 用メモリ規格。JEDEC が 2024 年に標準化。SO-DIMM より省スペース、高性能、ユーザー交換可能という特徴を持つ。

Mobile DRAM新form factor(2023年JEDEC・2024年採用)。LPCAMM2(Low-Power Compression Attached Memory Module 2・LPDDR5X 7500-9600・78x23mm)・SODIMM 264pin(260pin DDR4 legacy・DDR5 264pin)・Dell Precision 7780/Latitude 9450 LPCAMM2採用・Lenovo ThinkPad P1 Gen 7・Samsung/Micron/Kingston manufacturers・Slim replace可能(hotswap不可・screw留)・64GB/128GB対応・LPDDR5X-7500 128GB kit(Crucial 2025年・$699)・2026年 Ultrabook/Mobile Workstation拡大。

LPDDR5Xを搭載した、省電力と高密度化を両立する次世代メモリ規格。基板への圧縮装着方式を採用し、従来のSO-DIMMより小型で高速な信号伝送を実現する。

ノートPC用SO-DIMM後継規格。LPCAMM2(Low Power CAMM2・9.5mm厚・128GB max・交換可能)・CAMM2(Standard)・Micron 128GB LPCAMM2(DDR5X 7500MT/s)・Samsung LPCAMM2 32GB/64GB・JEDEC JESD318規格・MSI Raider 18 HX AI搭載・Lenovo ThinkPad P1 Gen 8・Dell Precision 7680・2026年新ノートPC世代から標準化、ハンダ付LPDDR5X置換。

次世代の低電力モバイルメモリ規格。最大17.6Gbpsの転送速度と24チャネル設計により、スマートフォンやノートPCで1TB/sを超える帯域幅を実現。

2025年Q4JEDEC公開予定のLPDDR6 Mobile Memory規格。LPDDR5X (8533 MT/s) 後継として14400-17600 MT/s + 24-bit x 4 = 96-bit equivalent Channel + 1.05V + Power Domain細分化省電力。

モバイル向け低電力DDR5メモリ規格。スマートフォンやノートPCで使用される省電力メモリ

JEDEC が 2019 年 2 月に標準化したモバイル DRAM 第 5 世代。0.5V (Vddq) ・6400MT/s 標準・最大 32Gb/die 容量・3 区分動作モード (Standard/Deep Sleep/Self Refresh) で消費電力をさらに削減、Samsung Galaxy S20 (2020)・iPhone 12 (2020)・Apple M2 (2022) で標準採用されたモバイル AI 時代の中核 DRAM。

JEDEC低電力モバイルDRAM規格(2021年)。LPDDR5X-8533/9600/10667MT/s・1.05V動作・Samsung LPDDR5X 10.7Gbps・Micron 1γ LPDDR5X・SK Hynix LPDDR5X採用、MacBook Pro M4 Max 128GB・Snapdragon X Elite・Lunar Lake on-package(32GB)・Copilot+ PC必須、2026年AI PC DRAM標準。

LPDDR5の拡張版規格。より高速で省電力なモバイル向けメモリ

Low Power DDR5X・モバイル/ノート向け。JEDEC JESD209-5B・LPDDR5X-10700(10.7GT/s)・LPDDR5T-9600・Samsung LPDDR5X-10700 24Gbチップ・Micron LPDDR5X・SK Hynix LPDDR5X-9600が代表、MacBook Pro M4/M4 Max(128GB)・iPad Pro M4・Snapdragon X Elite・Surface Pro 11搭載。

Low Power DDR5 拡張版。8.5-10.7Gbps・電圧0.5/1.05V のモバイル / 薄型ノートPC向け超低消費電力DRAM。

モバイル向け超高速メモリ。9.6Gbpsの転送速度で省電力も実現

SK Hynix が 2024 年に発表した LPDDR5X の上位拡張規格 (Turbo)。9600MT/s 速度・帯域 76.8GB/s/chip で、LPDDR5X (8533MT/s) を上回るモバイル DRAM 最速性能を実現、iPhone 16 Pro (2024)・Samsung Galaxy S25 Ultra (2025)・最新スマートフォン・Apple M4 Pro/Max で標準採用される 2024-2026 年最新モバイル DRAM。