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    14805件の用語

    上級
    一般用語
    H.265 / HEVC (2013)(エイチニロクゴーエイチイーブイシー)

    ITU-T (H.265) と ISO/IEC (HEVC、High Efficiency Video Coding) が 2013 年に共同標準化した動画圧縮規格。H.264 の 1.5-2 倍の圧縮効率を実現、Ultra HD Blu-ray (2016) ・4K/8K テレビ放送・Apple iPhone 動画 (2017+)・Netflix 4K 配信など 4K/8K 時代の標準コーデックとして君臨する次世代規格。

    07
    上級
    一般用語
    H.263 (1996)(エイチニロクサン)

    ITU-T が 1996 年に標準化した低 bitrate 動画圧縮規格。H.261 の後継として ISDN/PSTN モデム回線 (20kbps から) ・モバイル網 (H.324M) で動作する高効率コーデックを実現、1990 年代後半-2000 年代前半のテレビ電話・初期 YouTube・3GP モバイル動画で広く利用された。

    07
    中級
    ソフトウェア
    H.263 動画コーデック (1996, ビデオ通話 + 携帯動画)(エイチニロクサン)

    ITU-T が 1996 年策定の動画圧縮規格 H.263 (ITU-T H.263、後の H.263+・H.263++ で拡張)。低ビットレート (28.8-128kbps) でビデオ通話 + 携帯電話動画・3G モバイル動画ストリーミング向けに最適化、ISDN テレビ電話・H.323 ビデオ会議システム・3G 携帯動画 (NTT ドコモ FOMA 2001) で業界標準として 1996-2005 年に採用、後の H.264 (2003) で置換、現代レガシー規格。

    06
    中級
    ソフトウェア
    H.264 動画コーデック (2003, Blu-ray + YouTube 大衆化)(エイチニロクヨン)

    ISO/IEC MPEG + ITU-T (Joint Video Team JVT) が 2003 年 5 月策定の動画圧縮規格 H.264/AVC (Advanced Video Coding、ISO/IEC 14496-10 + ITU-T H.264)。MPEG-2 の 2 倍圧縮効率 + 高品質・Blu-ray (2003) + YouTube (2008)・Netflix・iPhone・Apple TV・PS3/PS4・Android・モバイル動画ストリーミングで大衆化、2003-2020 年代の動画業界主流コーデックとして君臨。

    06
    中級
    一般用語
    H.264 / AVC (2003)(エイチニロクヨンエーブイシー)

    ITU-T (H.264) と ISO/IEC (MPEG-4 Part 10 AVC、Advanced Video Coding) が 2003 年に共同標準化した動画圧縮規格。MPEG-2 の 2 倍・MPEG-4 Part 2 の 1.5 倍の圧縮効率を実現、Blu-ray (2006)・YouTube・iTunes・WebRTC・スマートフォン録画など現代動画配信のあらゆる場面で世界標準として君臨する歴史的規格。

    07
    上級
    一般用語
    H.266 / VVC (2020)(エイチニロクロクブイブイシー)

    ITU-T (H.266) と ISO/IEC (VVC、Versatile Video Coding) が 2020 年 7 月に共同標準化した次世代動画圧縮規格。H.265 の 1.5 倍の圧縮効率を実現、8K・HDR・VR 360 度動画・スクリーン共有など多様な用途を統合的にサポートする 2020 年代の最先端規格。

    07
    上級
    ソフトウェア
    H.266 VVC 動画コーデック (2020, 8K 配信向け)(エイチニロクロクブイブイシー)

    ISO/IEC MPEG + ITU-T (Joint Video Experts Team JVET) が 2020 年 7 月策定の動画圧縮規格 H.266/VVC (Versatile Video Coding、ISO/IEC 23090-3 + ITU-T H.266)。H.265 HEVC の 30% 改善 + 8K 配信・360 度動画・VR/AR 動画向けに最適化、ライセンス料有料 (MPEG-LA + Access Advance の 2 プール)・AV1 (2018、無料) の競合として 2020 年代の動画業界で並存、Apple iPhone 17/18 Pro 予測対応 + 8K 配信業界の中核。

    06
    初級
    周辺機器
    HP LaserJet M209dwe(エイチピー レーザージェット エムニーゼロキュー ディーダブリューイー)

    HPが展開するエントリー向けモノクロレーザープリンター。最大26枚/分の高速印刷とHP+ Smart Printingサービスによるクラウド管理が特徴で、テレワーク環境での個人・SOHO利用に最適化された機種。

    06
    初級
    ディスプレイ
    HP E14 G5(14インチポータブルモニター)(エイチピーイージュウヨンジーファイブ)

    HP製14インチFHDポータブルモニター(G5世代)。USB-C単線接続・重量約550g・HP Sure View Reflect(覗き見防止)オプション対応。ビジネス向けセキュリティ機能と軽量コンパクトを両立した法人・テレワーカー向けポータブルモニター(2025年・約¥29,800)。

    08
    上級
    ストレージ
    HBA SAS 3408/9300-8i IT Mode 2026(エイチビーエー)

    HBA Host Bus Adapter。LSI/Broadcom 9300-8i (12Gbps SAS3008)・9305-16i・9400-16i (Tri-Mode)・9500-16i (12Gbps SAS3816 PCIe Gen4)・Dell H200/PERC H310 (LSI 2008 ベース・IT Mode Cross-Flash)・IBM M1015 (旧)・IT Mode (Initiator Target・Pass-through)・IR Mode (RAID内蔵)・SFF-8087/SFF-8643/SFF-8654・Forward/Reverse Breakout Cable・¥¥10k-¥¥¥80k Used、2026年TrueNAS+9500-16i定番。

    05
    上級
    ストレージ
    HBA/RAIDコントローラー(エイチビーエーレイド)

    SAS/SATA HBA/RAIDカード。Broadcom SAS9500-16i(Tri-Mode SAS/SATA/NVMe・24Gb/s)・9600-24i・9660-16i(RAID 0/1/5/6/10)・LSI 9211-8i(IT mode人気)・Adaptec SmartRAID 3200i(PCIe 5.0)・Highpoint SSD7540(8x NVMe)・IBM M1015・IT/IR mode flash・ZFS/TrueNAS用(HBA IT mode必須)、2026年自宅NAS+エンタープライズ用。

    04
    上級
    メモリ
    HBM (High Bandwidth Memory, 2013)(エイチビーエム)

    AMD と SK Hynix が共同開発・2013 年に JEDEC 標準化された 3D 積層メモリ技術 (JESD235)。複数の DRAM ダイを Through-Silicon Via (TSV) で垂直接続・1024-bit 超広帯域インタフェースで HBM 1 世代 128GB/s/stack を実現、GPU・AI アクセラレータ・HPC 専用メモリとして革新的技術。

    07
    上級
    メモリ
    HBM3E(エイチビーエム スリーイー)

    >-

    05
    上級
    メモリ
    HBM3e 仕様 (High Bandwidth Memory 3 Extended)(エイチビーエム3イー)

    次世代AIアクセラレータ向けに開発された、超広帯域・大容量を実現する積層型メモリ規格。従来のHBM3から転送速度を大幅に向上させ、大規模言語モデル(LLM)の演算性能を支える中核技術。

    01
    上級
    メモリ
    HBM4 (High Bandwidth Memory 4・2025-2026)(エイチビーエム4)

    HBM4は、2025年Q1のJEDEC標準化を見据えた次世代超広帯域メモリ規格。バス幅を従来の1024bitから2048bitへ倍増させ、AI計算におけるデータ転送のボトルネック解消を目指す。

    01
    上級
    メモリ
    HBM4 (High Bandwidth Memory 4・2026年量産)(エイチビーエム4)

    2026年量産予定のHBM4 高帯域メモリ。HBM3e (1.2 TB/s) 後継として1.5-2.0 TB/s + 16-Hi積層 + 32-64 GB/stack + 2,048-bit interface。3D TSV + CoWoS Packaging統合でAI Accelerator直近メモリ。

    06
    上級
    メモリ
    HBM4 仕様 (High Bandwidth Memory 4・2025)(エイチビーエム4)

    次世代の超広帯域メモリ規格。HBM3eの後継としてJEDECでの標準化が進められており、インターフェース幅の大幅な拡大により、AI計算に不可欠な圧倒的なデータ転送能力を実現する。

    01
    上級
    メモリ
    HBM3e/HBM4 8/12 Stack(エイチビーエムサンエー)

    HBM(High Bandwidth Memory) Server GPU memory。HBM3(2022年-・1024-bit IO・3.2-6.4Gbps・per-stack 819GB/s)・HBM3e(Extended・8.0-9.2Gbps・1.2TB/s・H200/B200/MI300X採用)・8-Hi stack(8 die・24GB)・12-Hi stack(36GB・MI300X 192GB total)・HBM4(JEDEC 2024年-・2048-bit IO・1.8TB/s/stack)・SK Hynix/Samsung/Micron供給・Rubin R100 HBM4 288GB・GB200 192GB HBM3e・$25-50k per GPU・2026年 HBM4 16-Hi 64GB予想、AI training memory bottleneck緩和。

    04
    上級
    メモリ
    HBM3(エイチビーエムスリー)

    概要

    02
    上級
    メモリ
    HBM3 (2022)(エイチビーエムスリー)

    JEDEC が 2022 年 1 月に標準化した HBM 第 3 世代 (JESD238)。HBM2e の 3.6Gbps から 6.4Gbps に速度倍化、最大 819GB/s/stack・最大 24GB/stack・電圧 1.1V (HBM2 1.2V から省電力化) を実現、NVIDIA H100 (2022)・AMD MI300X (2023)・Google TPU v5 で標準採用された AI 革命中核 DRAM。

    06
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