5445件の用語
Central Processing Unit（中央処理装置）の略。コンピュータの「頭脳」として、プログラムの命令を実行する。
Graphics Processing Unit（グラフィック処理装置）の略。画像や映像の処理を専門に行う。
CPU Heatspreader除去技術。IHS(Integrated Heat Spreader・銅製ニッケルメッキ)・Delid(IHS剥離)・Rockit Cool Ryzen/Intel Delid Tool(¥8,800)・der8auer Direct Die Frame(LGA1700/AM5・¥18,000)・Liquid Metal Conductonaut(+10-20℃改善)・Thermal Grizzly KryoSheet・IHS vs Direct Die・Warranty無効化リスク・Intel 14900K/Ryzen 9950X対象・2026年エンスージアスト定着、温度差大。
MSI Afterburner Curve Editor(Ctrl+F)。Voltage/Frequency Curve(横軸V・縦軸MHz)・Undervolt: 高freq点を低freq位置にdrag・点と点をflat化(0.875V → 2700MHz typical RTX 5090)・Lock voltage curve(同電圧で複数clock freq固定)・Apply後 Reboot・Stability test(3DMark Time Spy/Furmark/Unigine Superposition 30min)・Crash時 voltage上げ調整・10-15% performance loss vs+15-20% efficiency gain・Linux nvidia-smi -lgc(set GPU Clock)/-pl(power limit)・2026年 RTX 5090 575W→475W同性能事例多。
GPU電圧/周波数Curve Editor。MSI Afterburner Curve Editor (Ctrl+F)・NVIDIA RTX 50/40 0.875V@2700MHz目安・AMD Radeon Software Min/Max電圧±50mV・Wattman・Intel Arc Control・Hot Spot 95°C以下・PL%電力制限・Memory OC +1500MHz・Temp Target 75°C-83°C・Performance Lossless 5-10% Power Save、2026年RTX 5090/RX 9070 XT必須調整。
GPU低電圧化省電力手法。MSI Afterburner・NVIDIA App(旧GeForce Experience)・AMD Adrenalin・curve editor・ASUS GPU Tweak III・EVGA Precision X1・XFX Speedster・PowerColor Devil Box・Gigabyte AORUS Engine代表、RTX 5090 -150mV=-60W/性能ほぼ同で温度改善。
GPU電圧下げ+性能向上技術。MSI Afterburner・EVGA Precision X1・AMD Adrenalin(Radeon Tuning)・NVIDIA App Curve Editor(MSI Afterburner curve・v/f点下げ)・RTX 5090 0.95V@2500MHz(stock 1.08V@2700)・消費電力-75-150W・熱-8-12℃・性能保持95%+・AMD RX 9070 XT UV -60W可能、2026年静音+省電力運用定着。
GPU UV 検証手順。3DMark Time Spy/Port Royal/Speed Way Stress Test(20 run loop・97%+ passing)・OCCT VRAM test・Furmark 30min・Unigine Superposition 1440p Extreme・ベンチスコア+5%・温度-10℃・Cyberpunk 2077 PT 1h実戦・Forza Motorsport 2h・Heaven 4.0 Benchmark・Driver crash/Blue Screen/Artifact detection・NVIDIA Inspector Strict/OCCT GPU 1時間推奨、2026年RTX 5090 575W→450W常用。
概要
Custom Loop CPU Block。EKWB EK-Quantum Velocity² AM5/LGA1851($129・Acetal/Plexi/Nickel-Copper)・Alphacool Core 1 Aurora AM5($89)・Corsair XC7 RGB ELITE($109)・Bitspower Summit OF(AMD・Copper)・Heatkiller IV PRO Basic($85)・Micro fin density(0.3-0.4mm・60-100 fin/inch)・Jet plate angle重要(45°最適)・Silver thermal solder・2026年 9950X3D/285K対応UPDATE kit、Liquid Metal併用で-15℃達成。
Premium CPU Water Block。EKWB Quantum Velocity² LGA1700/1851 D-RGB($129・Acetal/Plexi/Nickel-Copper)・Quantum Velocity² AM5 D-RGB($129)・Quantum Velocity² Direct Die Frame Edition($169・Direct Die ready)・Corsair Hydro X XC7 RGB ELITE LGA1700/1851/AM5($109)・XC9 PRO Threadripper sTR5($199)・Bitspower Summit OF AM5($99)・Heatkiller IV PRO Basic AM5($85・budget)・Phanteks Glacier C396I($109)・Alphacool Core 1 Aurora($89)・Premium Loop CPU温度 60-65℃ Sustained 9950X3D OC・Stock IHS+Liquid Metal併用・2026年 Custom Loop勢 EKWB主流。
CPU/マザボ電源端子規格。24pin ATX(主電源)・8pin EPS(CPU・+12V 336W)・8pin EPS×2(HEDT用・672W)・4+4pin EPS(ATX3.1・分離型)・6pin PCIe→8pin CPU変換禁止・MSI MEG Ai1300P PCIE5/Seasonic PRIME TX-1600 ATX 3.1対応、2026年Z890 Maximus/X870E Herox EPS×2標準。
GPGPU並列計算。NVIDIA CUDA 12.8(RTX 5090 104 TFLOPS FP32・419 TFLOPS FP16)・AMD ROCm 6.3・Intel oneAPI 2025.1・OpenCL 3.0・SYCL 2020・Vulkan Compute・Metal Performance Shaders(Apple M4)・WebGPUが代表、2026年AI/MLワークロード・分散学習・科学計算で必須。
CPU負荷をGPUに転送する処理。NVIDIA Optimus・AMD Enduro・Intel Deep Linkが代表で、llama.cpp `--n-gpu-layers`・PyTorch `model.to("cuda")`・TensorFlow GPU modeでAI推論をGPU実行、VRAM不足時はCPUフォールバック。
日本CPU市場価格(2026年4月)。Ryzen 9 9950X3D ¥128,000・9800X3D ¥79,800・9900X ¥69,800・9700X ¥52,800・Core Ultra 9 285K ¥118,000・Ultra 7 265K ¥71,800・Ultra 5 245K ¥49,800・Core i9-14900K ¥78,000(在庫)・Ryzen 5 7500F/8400F ¥29,800(コスパ)・TSUKUMO/ドスパラ/PCワンズ/Amazon・Bulk vs Box差・保証3年、2026年AMD優勢継続。
日本市場GPU価格。RTX 5090 ¥519,800(FE)・¥550,000-650,000(AIB)・$2000+35%関税+輸送+¥/$レート・TSUKUMO/ドスパラ/PCワンズ・Amazon.co.jp・Yahoo!ショッピング・RTX 5080 ¥229,800・RTX 5070 Ti ¥164,800・RTX 5070 ¥129,800・為替150円→165円影響大・ビッカメラ.com・2026年日本価格アメリカ比+30-50%高止まり。
IHS(ヒートスプレッダ)除去チューニング。Intel Core i9-14900KS・Ryzen 9 9950X3D対象、Rockit Cool 89 Delid Tool・der8auer Delid-Die-Mate 3・Thermal Grizzly Delid Die Mate EVOが専用工具、純正グリス→Conductonaut液体金属換装で10-15℃低下、メーカー保証無効化リスク、2026年競技OC界定番。
CPUの発熱を効率的に冷却する装置。空冷と水冷があり、静音性と冷却性能のバランスが重要な選択基準となる