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US-CERT推奨データ保全手法。3コピー(オリジナル+2コピー)・2メディア(HDD+クラウド)・1オフサイト(地理的分離)・+1Air Gap(3-2-1-1-0 evolution)・Backblaze B2・Wasabi Cloud・Acronis True Image・Veeam Backup for Microsoft 365・ランサムウェア対策も兼ねる、2026年データ消失対策標準。
AMDの革新的キャッシュ技術。CPUの上にL3キャッシュを垂直積層し、ゲーム性能を大幅向上させる。
3D Graphics API 35年史 1992-2026。SGI IRIS GL (1981 Silicon Graphics)・OpenGL 1.0 (1992年7月1日 SGI→Khronos Group ARB・State Machine・Cross Platform)+OpenGL 2.0 (2004 GLSL Shader)+OpenGL 3.0 (2008 Core Profile)+OpenGL 4.6 (2017・以降Maintenanceのみ)・OpenGL ES 1.0 (2003 Mobile)+ES 2.0 (2007 GLSL ES)+ES 3.0/3.1/3.2・Glide (1996 3dfx Voodoo・専用→3dfx消滅 2000)・DirectX 1.0 (1995 Microsoft→DX5 1997→DX7 1999→DX8 2000 Programmable Shader初→DX9 2002→DX10 2007 Vista→DX11 2009 Windows 7→DX12 2015 Windows 10 Low-Level)・DX12 Ultimate (2020 RTX+VRS+Mesh Shader)・Direct3D・XAudio2・XInput・Vulkan 1.0 (2016年2月16日 Khronos AMD Mantle寄付・Low-Level CrossPlatform)+Vulkan 1.1 (2018)+1.2 (2020 Ray Tracing拡張)+1.3 (2022)+1.4 (2024年12月)・Mantle (2013 AMD→2015廃止 Vulkan継承)・Apple Metal (2014 Mac/iOS Low-Level)+Metal 3 (2022 MacBook Pro M2+Apple Silicon・MetalFX)+Metal 4 (2025 macOS Tahoe)・WebGL 1.0 (2011 OpenGL ES 2.0 Browser)+WebGL 2.0 (2017)+WebGPU (2023年4月 Chrome Stable・Vulkan/Metal/DX12後継 Web)・wgpu (Rust FOSS WebGPU)・Stadia終焉Vulkan流用・Wine DXVK (Vulkan経由DX9-12 Linux Gaming)・Proton (Steam Deck SteamOS)・¥0 OSS-¥¥¥¥¥/SDK 2026。
3DモデリングソフトGUI/CAD/Slicer。Blender 4.4 (Cycles X+EEVEE Next)・FreeCAD 1.0 LTS・Onshape Cloud・Fusion 360 Personal・Maya 2026 Subscription・Houdini Indie・PrusaSlicer 2.9・OrcaSlicer 2.2・SuperSlicer 2.5・Bambu Studio・Cura 5.10・Sculpt VR・ZBrush 2026 Maxon、2026年AIメッシュ生成補助実用。
3D Sculpting Tool。ZBrush 2026 (Maxon・¥¥¥¥¥/Year)・Nomad Sculpt (iPad Pro/Android Tablet・買切¥¥¥¥)・Sculptron (Marmoset Toolbag 5)・3D-Coat 2024 (Pilgway)・Mudbox 2026 (Autodesk・Maintenance)・Forger (Maxon・Mac/iPad Free→廃止)・Dust3D (FOSS)・SculptGL (Browser FOSS)・Blender Sculpt Mode (Multires)・Adobe Substance 3D Modeler (VR)・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/Year、2026年Nomad Sculpt iPad Mobile革命。
3D Scanner Handheld 2026。Creality CR-Scan Otter (¥¥¥¥¥¥・0.05mm精度)+CR-Scan Ferret SE+Lizard・Revopoint MIRACO+POP 3+RANGE 2+INSPIRE・Shining 3D EinScan H+Pro 2X+SE+Libre+EinStar・Artec Eva+Leo+Spider II+Micro II・3DMakerpro Mole+Whale Pro+Lynx+Seal+Moose・Matter and Form V2+THREE+SCAN+ALPHA・iReal 2E (Scantech)・PrismLab S2・Calibry Mini・KIRI Engine (iPhone Scan App)・Polycam (LiDAR Scan iPhone Pro)+RoomPlan API・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/Scanner、2026年MIRACO+CR-Scan Otter+EinScan H主流。
垂直方向にメモリセルを積層した立体構造のNANDフラッシュ。大容量化と高性能化を実現
Advanced Packaging。CoWoS Chip-on-Wafer-on-Substrate (TSMC・H100/B200/MI300X・H200・Capacity逼迫)・CoWoS-S/CoWoS-L (Silicon/Local)・InFO Integrated Fan-Out・SoIC System on Integrated Chips (3D)・SoW System on Wafer・Intel EMIB Embedded Multi-die Interconnect Bridge・Foveros Direct (3D Active)・Foveros Omni・Glass Substrate (Intel 2030予告)・Hybrid Bonding・¥¥¥¥¥¥¥、2026年CoWoS-L大型化。
AMD Zen-based垂直積層L3キャッシュ技術。Ryzen 7 9800X3D(96MB L3・2nd Gen 3D V-Cache・TSVシンプル化)・Ryzen 9 9900X3D(128MB L3)・Ryzen 9 9950X3D(128MB L3・2025年Q1)・EPYC 9684X(1152MB)が代表、TSMC hybrid bonding+2nd Gen設計で周波数低下問題解消、ゲーム性能トップ。
AMD 3D V-Cache(2022年-)。SoIC(System on Integrated Chips)Hybrid Bonding・TSMC Dense Packaging・CCD die上に L3 64MB SRAM die stacking(Direct Cu-Cu bond)・5800X3D 96MB(32+64)・7800X3D/9800X3D 96MB(32+64)・第2世代9800X3D Bottom-stacked SRAM(CPU上から熱release改善)・5950X3D/7950X3D Asymmetric(CCD0のみX3D)・9950X3D Asymmetric維持・冷却悪化問題第2世代解決(OC可)・Voltage上限制限緩和・2026年 全Game best CPU、Zen 6 X3D継承予想。
家庭用3Dプリンター 2026。Bambu Lab P1S+P1P+X1C+X1E+A1+A1 mini (CoreXY・AMS+Multi-Color・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥)・Bambu Lab H2D (2024-Q4 大型 4色 AMS)・Prusa MK4S+MK4+XL Multitool+CORE One (Bear Bear+CoreXY)・Creality K2 Plus+K1 Max+K1C+Ender V3 SE・FlashForge AD5M+Adventurer 5M Pro・Anycubic Kobra 3+Photon Mono M5s (Resin LCD)・Voron 2.4r2+Trident (DIY CoreXY)・FDM Fused Deposition Modeling・SLA/MSLA Resin・PLA+PETG+ABS+ASA+TPU・OctoPrint+Klipper+Mainsail・Cura+PrusaSlicer+OrcaSlicer・¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥/台、2026年Bambu Lab H2D+Prusa CORE One競争。
3D Printer (FFF/FDM)。Bambu Lab X1 Carbon (CoreXY・AMS Multi-Material)・Bambu A1 mini/A1/P1S/X1C/H2D予告 (Dual Toolhead 2025-Q1)・Prusa Core One (CoreXY 2024-Q4)・Prusa MK4S/MK4 Multi-Material 7・Voron 2.4 V2 (DIY・FOSS)・Voron Trident・Creality K1 SE/K2 Plus・Anycubic Kobra 3 Combo・Sovol SV08 Voron Clone・Elegoo Centauri Carbon・Resin: Anycubic Photon Mono M5s/M7 Pro・Elegoo Saturn 4 Ultra・FormLabs Form 4・¥¥¥¥¥¥-¥¥¥¥¥¥¥¥/Printer、2026年Bambu H2D+Prusa Core One主流。
3D Print Material。PLA Polylactic Acid (低温・初心者)・PLA+ (耐久向上)・Silk PLA・PETG・ABS・ASA (UV耐性)・TPU 95A/85A (Flexible)・PA Polyamide (Nylon・耐熱130°C)・PA-CF Carbon Fiber Composite (Bambu独自)・PC Polycarbonate・PEEK (高温300°C+耐薬品)・PP Polypropylene・Wood/Metal Filled・Bambu PETG-CF・Bambu PAHT-CF・Polymaker・eSun・SUNLU・¥¥¥¥-¥¥¥¥/kg・Resin (UV LCD): Anycubic UV Tough/ABS-Like/Water Wash・¥¥¥¥-¥¥¥¥¥/L、2026年PA-CF Engineering普及。
立体構造ベイパーチャンバー。熱拡散効率を大幅改善
UL 3DMark GPU benchmark。Time Spy(DX12・1440p・2016年-)・Time Spy Extreme(4K DX12)・Fire Strike(DX11 legacy)・Port Royal(RT・DX12)・Speed Way(DX12U + RT・2022年-)・Steel Nomad(Vulkan DX12・2024年・Cross-platform Android/iOS/Mac対応・Time Spy後継)・Steel Nomad Light(Mobile)・Solar Bay(RT Mobile)・RTX 5090 Time Spy ~41000・Speed Way ~11500・AMD RX 9070 XT Time Spy ~27000・2026年 Steel Nomad標準化。
UL 3DMark CPU性能テスト。CPU Profile(1/2/4/8/16+ thread・separate scoring)・Time Spy CPU score(DX12)・Fire Strike Physics(DX11)・Steel Nomad CPU(2024年新)・Speed Way CPU・PCMark 10(Office Pro+ AI Test)・CrossMark・Geekbench AI・Procyon AI・Cinebench R24・Blender Benchmark対応、2026年Ryzen 9950X3D/Core Ultra 285K対比定番。
概要
3DMark UL Solutions ベンチマーク。Time Spy (DX12 1440p)・Fire Strike Ultra (DX11 4K)・Port Royal (DXR Ray Tracing)・Speed Way (DX12U Mesh Shader)・Steel Nomad (4K Modern)・Solar Bay (Mobile RT)、2026年RTX 5090 Time Spy ~36000/Steel Nomad ~9500目安。
UL Solutions GPU/CPUベンチマーク。Steel Nomad(2024 DirectX 12・RTX 5090 14500+)・Time Spy/Extreme(DirectX 12)・Port Royal(Ray Tracing)・Speed Way(DX12 Ultimate)・Fire Strike(DX11・旧世代)・Night Raid(iGPU向け)・Wild Life(Mobile)・Procyon AI benchmark・CPU Profileが2026年主要、score比較Webで公式ランキング確認。
3次元形状をソフト上で作成する手法。Blender 4.3・Autodesk Maya 2025・Cinema 4D 2026・ZBrush 2025・Houdini 20・Substance 3D Painterが代表で、RTX 5090+128GB RAM環境で高速レンダリング。