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AMD Threadripper PRO 7000WX対応チップセット。sTR5ソケット・DDR5-5200 RDIMM 8ch・PCIe 5.0 128レーン・10GbE搭載でワークステーション用、ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE・GIGABYTE TRX90 AERO Dが代表。
Intel 2023年7月発売のXeon W-3500 ワークステーション マザーボード規格。LGA 4677・8 チャンネル DDR5-4800 ECC・PCIe 5.0 ×112 lanes・$1,000-$2,500.
CPUとマザーボード上の各種コンポーネントを仲介する重要な集積回路。USB、SATA、PCIeレーンなどの管理を行い、PCの拡張性と機能を決定する。
マザボ機能フル利用ドライバ。AMD Chipset Driver 7.x(AM5・AM4・Ryzen Power Plan)・Intel Chipset Device Software・Intel ME(Management Engine)・SATA Raid Driver・Intel VMD(Volume Management Device・Intel Optane/RAID on NVMe・Win 11 Pro Windows install時F6)・AMI BIOS Update・Armory Crate AI Suite/MSI Center・ASUS Node・GIGABYTE Control Center・2026年初自作時必須インストール。
Intel Z/B/HシリーズとAMD X/B/Aシリーズの機能・価格帯の違い
AMD Threadripper 7000シリーズ対応チップセット。sTR5ソケット・DDR5-5200 ECC 8chメモリ・PCIe 5.0 48レーン・NVMe 8基搭載可能で、ASUS Pro WS TRX50-SAGE・GIGABYTE TRX50 AERO Dが代表。
AMD 2023年11月策定のThreadripper 7000/9000 HEDT マザーボード規格。sTR5 ソケット・4 チャンネル DDR5-5200・PCIe 5.0 ×80 lanes・$700-$2,000.
Trusted Platform Module実装種別。fTPM(Firmware・CPU内蔵・Ryzen/Core Ultra標準・BIOS有効化)・dTPM(Discrete・物理チップ・TPM header装着・Infineon SLB9665)・hTPM(Hardware)・Intel PTT(Platform Trust Technology = fTPM)・Windows 11必須・BitLocker/Device Encryption・Attestation・Secure Boot連携・Ryzen fTPM stutter fix(2023年AGESA 1.0.0.4)、2026年全マザー標準搭載。
概要
メモリモジュールの物理的な形状規格。DIMは標準サイズ、SO-DIMMは小型版
マザーボード診断LED+POSTコード表示。Q-LED(ASUS・CPU/DRAM/VGA/BOOT 4点)・EZ Debug LED(MSI)・D_LED(GIGABYTE)・Dr.Debug(ASRock・2桁LCD・AMI codes)・Phoenix/Award BIOS POSTコード参照、起動失敗原因(メモリOC失敗・CPU電力不足・GPU初期化エラー)の即断、2026年Z890/X870E系ハイエンド全搭載。
BIOSチップ冗長化機能。Main BIOS+Backup BIOS・破損時自動復旧、GIGABYTE Dual BIOS・ASRock Dual BIOS・EVGA BIOS Switch・ASUS純正は単一BIOS+Flashback派が主流、MSI Clear CMOS Buttonと併用、BIOS更新失敗対策、2026年ハイエンドOCer向けASRock Z890 Taichi・GIGABYTE X870E AORUS XTREMEが代表採用。
マザボBIOS復旧機構。Dual BIOS(GIGABYTE・Main/Backup chip 2個・壊れたら自動切替)・Q-Flash Plus(CPU不要・USBからrecovery)・Backup ROM(MSI・ASRock 一部)・SPI Flash chip 25Q256JWSIQ等(256Mb 2個)・ClearCMOS(電池抜・jumper・button)・ME(Intel Management Engine) Firmware・PSP(AMD Platform Security Processor) Firmware・BIOS Flasher CH341A(USB programmer $15・SOIC-8 clip)・2026年 新CPU世代前Dual BIOS安心。
二重BIOS ROM冗長化機構。GIGABYTE DualBIOS(Main+Backup自動切替)・MSI Dual BIOS Flashback+・ASUS BIOS FlashBack+CrashFree BIOS 3・ASRock BIOS Flashback+Instant Flash対応、OC失敗+Flash破損時の自動復旧・Boot Loopからの復帰・Z890/X870E系ハイエンド標準装備、2026年OCer必須機能。
マザーボードとCPUに電力を供給する各種電源コネクタ。24ピンATX、CPU補助電源など
VRM多相電源設計。ASUS ROG Maximus Z890 Extreme 24+2+2相(Vishay SiC850A 110A DrMOS)・MSI MEG Z890 GODLIKE 26+2+1相・GIGABYTE X870E AORUS MASTER 22+2+2相・ASRock X870E Taichi 25+2+1相が2026年代表、Doubler不要のteamed phase採用で安定。
Intel 次々世代デスクトップ(2026-2027年)。Core Ultra 400 Nova Lake・LGA2551 socket(新)・TSMC N2 P-core + Intel 18A E-core hybrid・52コア構成噂(8P+32E+12 Low-Power E)・DDR5-9600/CAMM2・PCIe 5.0 x28・X890 chipset・Wi-Fi 8・USB4 v2統合・2026年Q4発表→2027年Q1-Q2出荷予定、AMD Zen 6競合世代。
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マザーBIOS安全更新方式。GIGABYTE Q-Flash Plus・ASUS BIOS Flashback (USB Q-LED)・MSI Flash BIOS Button・ASRock BIOS Flashback・CPU/メモリ無し更新可能・FAT32 USB Stick (32GB以下)・AGESA 1.2.0.x/1.3.0.x新CPU対応・Risk Recovery Mode、2026年Zen 6/Nova Lake新世代対応必須機能。